Wereldwijde halfgeleiderindustrie groeitdadels

1. Applied Materials Inc., de grootste fabrikant van chipapparatuur in de Verenigde Staten, heeft een voorzichtig standpunt ingenomen over zijn omzetprognose voor het huidige fiscale kwartaal. Hierbij wordt gewezen op het risico dat exportcontroles mogelijk van invloed zijn op zijn activiteiten.

2. Infineon heeft aanzienlijke vooruitgang geboekt met zijn 8-inch siliciumcarbide (SiC)-technologieroutekaart en de eerste apparaten op basis van 8-inch SiC-wafers zullen naar verwachting in het eerste kwartaal van 1 aan klanten worden geleverd.

3. De Amerikaanse overheid wil mogelijk een plan doorvoeren om chipmaker Intel aan te moedigen een joint venture aan te gaan met TSMC.

4. SK Hynix onderzoekt de toepasbaarheid van de Chinese EDA-software die het momenteel gebruikt. Verwacht wordt dat Zuid-Koreaanse bedrijven tijdens de tweede termijn van de Trump-regering beperkingen zullen ondervinden bij het gebruik van Chinese software.

5. Op 15 februari ging de "Kinghelm Cup" (www.kinghelm.com.cn) 2025 Songgang Factory BA Youth Basketball League van start! Deng Haifeng, Sales Director van Jinhangbiao, en Chen Suwei waren onder anderen aanwezig bij de openingsceremonie.

6. Nvidia werkt samen met MediaTek om de markt voor smartphonechips opnieuw te betreden. De twee bedrijven zijn van plan om een ​​mobiele SoC met geïntegreerde geavanceerde AI-functies te lanceren om het huidige marktlandschap uit te dagen.

Updates over de Chinese halfgeleiderindustrie

1. De raad van bestuur van TSMC heeft een kapitaalverhoging van maximaal $ 10 miljard (RMB 72.945 miljard) goedgekeurd om haar dochteronderneming TSMC Global volledig te financieren. Dit aanzienlijke bedrag heeft de aandacht van de markt getrokken.

2. Guangzhou hield zijn grote projectlanceringsevenement voor het eerste kwartaal van 1, met 2025 gestarte projecten, waaronder het productie- en R&D-hoofdkantoorproject in de Greater Bay Area voor Lingwei Vision, een dochteronderneming van Jinko Electronics.

3. Shanghai Silicon Industry zal een raamovereenkomst voor de aanschaf van elektronisch polysilicium ondertekenen met leverancier Xinhua Semiconductor. De totale contractwaarde zal naar verwachting RMB 1.054 miljard bedragen (inclusief belasting).

4. De "Zhongguancun Science City Integrated Circuit Tape-out Subsidy Application Guidelines" zijn officieel gepubliceerd. De maximale beloning voor een enkel bedrijf bedraagt ​​dit jaar niet meer dan RMB 15 miljoen.

5. AU Optronics zal dit jaar haar activiteiten op het gebied van enkelvoudige zonne-wafers beëindigen en alleen haar activiteiten op het gebied van halfgeleiders behouden, die volledig zullen worden geïntegreerd in haar fabriek in Taichung.

6. TSMC heeft plannen om drie fabrieken te bouwen in Kaohsiung, waarbij P1 en P2 2nm-proceschips gaan produceren en P3 2nm-proceschips of geavanceerdere proceschips gaat produceren.