Globalny przemysł półprzewodników w górędaty

1. Amerykański startup zajmujący się półprzewodnikami Zero ASIC ogłosił wprowadzenie na rynek pierwszego na świecie produktu eFPGAIP opartego na otwartym standardzie, Platypus.  

2. Microchip Technology sprzeda swój zakład produkujący płytki w Tempe w Arizonie.  

3. Japoński deweloper nieruchomości Mitsui Fudosan planuje budowę parku naukowego skoncentrowanego na układach scalonych w prefekturze Kumamoto w południowo-zachodniej Japonii.  

4. Cadence Design Systems zainwestowało 2.5 miliona funtów w utworzenie centrum projektowania półprzewodników w Cardiff w Walii w Wielkiej Brytanii.  

5. Zjednoczone Emiraty Arabskie zobowiązały się zainwestować w USA 1.4 biliona dolarów w ciągu najbliższej dekady, przy czym inwestycje będą obejmować sztuczną inteligencję, półprzewodniki i inne.  

6. Dyrektor ds. biznesowych firmy Micron ogłosił, że wszystkie chipy HBM firmy na rok 2025 zostały już wyprzedane.  

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Firma Shanghai HiSilicon ogłosiła, że ​​jej chipset komórkowy wkrótce wejdzie do masowej produkcji.  

2. Jiufengshan Lab wypuściło na rynek pierwszy w Chinach komercyjny zestaw projektowy do projektowania procesu GaN w technologii 100 nm na bazie krzemu.  

3. Wiosenne wędrówki przynoszą radość wszystkim! Kinghelm i Slkor (www.slkoric.com) pomyślnie ukończyli swoje pierwsze wydarzenie team-buildingowe w 2025 r.  

4. Li Bin, dyrektor generalny NIO, oświadczył, że firma zacznie wykorzystywać samodzielnie opracowane układy w modelu ET9 i nie planuje wykorzystania układów Thor firmy Nvidia do autonomicznej jazdy.  

5. Uniwersytet Zhejiang przełamał ograniczenia technologii LED, opracowując z powodzeniem diodę LED z perowskitu o długości fali 90 nm.  

6. Firma TCL wprowadziła na rynek pierwszy na świecie duży model z AI dla branży inteligentnych zamków.