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China revela o primeiro kit de design de GaN baseado em silício de 100 nm!
2025-03-24 1268

Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. A startup norte-americana de semicondutores Zero ASIC anunciou o lançamento do primeiro produto eFPGAIP de padrão aberto do mundo, o Platypus.  

2. A Microchip Technology venderá sua unidade de fabricação de wafers em Tempe, Arizona.  

3. A construtora japonesa Mitsui Fudosan planeja construir um parque científico focado em chips na província de Kumamoto, no sudoeste do Japão.  

4. A Cadence Design Systems investiu £ 2.5 milhões para estabelecer um centro de design de semicondutores em Cardiff, País de Gales, Reino Unido.  

5. Os Emirados Árabes Unidos se comprometeram a investir US$ 1.4 trilhão nos EUA na próxima década, com investimentos abrangendo inteligência artificial, semicondutores e muito mais.  

6. O diretor de negócios da Micron anunciou que todos os chips HBM da empresa para 2025 já foram vendidos.  

 

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A Shanghai HiSilicon anunciou que seu chipset celular entrará em produção em massa em breve.  

2. O Jiufengshan Lab lançou o primeiro kit de design de processo comercial de GaN baseado em silício de 100 nm da China.  

3. Caminhadas de primavera trazem alegria a todos! Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com) concluíram com sucesso seu primeiro evento de formação de equipe de 2025.  

4. Li Bin, CEO da NIO, declarou que a empresa começará a usar seus chips de desenvolvimento próprio no ET9 e não tem planos de usar os chips de direção autônoma Thor da Nvidia.  

5. A Universidade de Zhejiang quebrou o limite da tecnologia LED ao desenvolver com sucesso um LED de perovskita de 90 nm.  

6. A TCL lançou o primeiro modelo grande de IA do mundo para o setor de fechaduras inteligentes.  

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