Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Das US-amerikanische Halbleiter-Startup Zero ASIC hat die Einführung des weltweit ersten eFPGAIP-Produkts mit offenem Standard, Platypus, angekündigt.  

2. Microchip Technology wird seine Wafer-Produktionsanlage in Tempe, Arizona, verkaufen.  

3. Der japanische Immobilienentwickler Mitsui Fudosan plant den Bau eines auf Chips spezialisierten Wissenschaftsparks in der Präfektur Kumamoto im Südwesten Japans.  

4. Cadence Design Systems hat 2.5 Millionen Pfund in die Einrichtung eines Halbleiter-Designzentrums in Cardiff, Wales, Großbritannien investiert.  

5. Die Vereinigten Arabischen Emirate haben sich verpflichtet, im nächsten Jahrzehnt 1.4 Billionen US-Dollar in den USA zu investieren, wobei die Investitionen unter anderem in den Bereichen künstliche Intelligenz und Halbleiter reichen.  

6. Der Chief Business Officer von Micron hat bekannt gegeben, dass alle HBM-Chips des Unternehmens für 2025 bereits ausverkauft sind.  

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Shanghai HiSilicon hat angekündigt, dass sein Mobilfunk-Chipsatz bald in die Massenproduktion gehen wird.  

2. Jiufengshan Lab hat Chinas erstes kommerzielles Prozessdesign-Kit für 100-nm-GaN auf Siliziumbasis herausgebracht.  

3. Frühlingswandern macht allen Freude! Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) haben ihre erste Teambuilding-Veranstaltung im Jahr 2025 erfolgreich abgeschlossen.  

4. Li Bin, CEO von NIO, erklärte, dass das Unternehmen im ET9 seine selbst entwickelten Chips einsetzen werde und nicht plane, Nvidias Thor-Chips für autonomes Fahren einzusetzen.  

5. Die Zhejiang-Universität hat die Grenzen der LED-Technologie durch die erfolgreiche Entwicklung einer 90-nm-Perowskit-LED durchbrochen.  

6. TCL hat das weltweit erste KI-Großmodell für die Smart-Lock-Branche auf den Markt gebracht.