Descrição

Diferenciais

• Potência de pulso de pico ultra-alta: 5000 W para forma de onda de surto de 10/1000 μs.
• Design bidirecional para suprimir surtos de polaridades positivas e negativas sem limitação de polaridade.
• Pacote SMC de baixo perfil com baixa indutância para reduzir a sobretensão durante picos de tensão.
• Tempo de resposta ultrarrápido: tipicamente inferior a 1.0 ps de 0 V até a tensão mínima de ruptura.
• Corrente de fuga reversa ultrabaixa: IR ≤ 1 μA para todos os modelos com tensão nominal de bloqueio acima de 12 V.
• Excelente capacidade de fixação de tensão para limitar rapidamente a tensão de surto a uma faixa segura.
• Carcaça de plástico moldado com classificação retardante de chamas UL94V-0, totalmente em conformidade com a RoHS.
• Terminais banhados a solda, compatíveis com o padrão de soldagem MIL-STD-750 Método 2026.
• Ampla faixa de temperatura de operação: temperatura de junção operacional -55℃ ~ +125℃; temperatura de armazenamento -55℃ ~ +150℃
• Embalagem padrão em fita e carretel: 3000 peças por carretel de 13 polegadas para montagem SMT automatizada.
• Parâmetros elétricos principais testados a uma temperatura ambiente de 25°C:
  
  
  VRWM=33.0V, VBR=36.70V~40.60V @ IT=1mA, IR≤1μA, VC=53.3V, IPP=93.81A

Nossas vantagens

1. Capacidade de pico de energia de 5000 W, com proteção muito superior à dos TVS SMA convencionais de baixa potência, ideal para aplicações industriais de proteção contra surtos.
2. A estrutura bidirecional substitui dois diodos TVS unidirecionais, simplificando o layout da placa de circuito impresso e reduzindo o custo da lista de materiais.
3. O corpo SMC de baixa indutância minimiza os picos de tensão durante pulsos transitórios para evitar danos secundários ao chip.
4. Resposta ultrarrápida em nível de picossegundos elimina instantaneamente descargas eletrostáticas e surtos induzidos por raios, sem qualquer atraso.
5. A minúscula corrente de fuga em microampères reduz significativamente a perda de energia em modo de espera, sendo ideal para dispositivos eletrônicos alimentados por bateria.
6. O formato compacto e fino economiza espaço no layout da placa de circuito impresso, atendendo aos requisitos de design de produtos miniaturizados e finos.
7. A carcaça de plástico retardante de chamas, em conformidade com a RoHS, atende às normas globais de segurança eletrônica e ambientais.
8. Desempenho elétrico estável em temperaturas extremas, altas e baixas, aplicável a ambientes externos, automotivos e industriais severos.
9. A embalagem padrão em bobina de fita suporta a produção SMT totalmente automatizada em alta velocidade, melhorando a eficiência da montagem e reduzindo os custos de mão de obra.

dados mecânicos

1. Tipo de embalagem: SMC (DO-214AB), encapsulamento plástico moldado por transferência.
2. Propriedades da caixa: Retardante de chamas UL94V-0, em conformidade com RoHS.
3. Tratamento dos terminais: Revestidos com solda, soldáveis ​​conforme o método 2026 da norma MIL-STD-750.
4. Recurso de polaridade: Modelo bidirecional sem limite de identificação da faixa de cor do cátodo
5. Peso aproximado de uma unidade: 0.28g
6. Padrão de dimensões: Dimensões máximas padrão do SMC (unidade: mm)
7. Especificações da embalagem: 3000 unidades por bobina de fita de 13 polegadas.
8. Temperatura de junção operacional: -55℃ ~ +125℃
9. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃

Aplicações

• Sistemas de computador e dispositivos periféricos
• Eletrodomésticos
• interfaces de entrada de sinal de vídeo
• Módulos de controle industrial
• Fontes de alimentação comutadas CA/CC
• Portas de comunicação com fio
• Circuitos eletrônicos de controle automotivo
• Equipamentos de monitoramento de segurança
• Instrumentos de medição de precisão