Description

Fonctionnalité

• Puissance d'impulsion de crête ultra-élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception bidirectionnelle pour supprimer les surtensions de polarité positive et négative sans limitation de polarité
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire les surtensions lors des pics de tension.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA pour tous les modèles dont la tension de blocage nominale est supérieure à 12 V.
• Excellente capacité de limitation de tension pour limiter rapidement les surtensions à une plage de sécurité.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, compatibles avec la norme de brasage MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de températures de fonctionnement : température de jonction en fonctionnement -55 °C à +125 °C ; température de stockage -55 °C à +150 °C
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour l’assemblage SMT automatisé
• Paramètres électriques principaux testés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 33.0 V, VBR = 36.70 V à 40.60 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 53.3 V, IPP = 93.81 A

Nos avantages

1. Capacité de protection contre les surtensions de 5000 W, bien supérieure à celle des diodes TVS SMA basse puissance classiques, adaptée aux environnements industriels exigeants.
2. La structure bidirectionnelle remplace deux diodes TVS unidirectionnelles, simplifiant ainsi la conception du circuit imprimé et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le boîtier SMC à faible inductance minimise les pics de tension lors des impulsions transitoires afin d'éviter les dommages secondaires à la puce.
4. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, neutralisant instantanément les décharges électrostatiques et les surtensions induites par la foudre, sans aucun délai.
5. Un courant de fuite infime de l'ordre du microampère réduit considérablement les pertes d'énergie en veille, idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
6. Son format compact et fin permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception de produits miniaturisés et minces.
7. Le boîtier en plastique ignifugé conforme à la norme RoHS répond aux réglementations mondiales en matière de sécurité électronique et d'environnement.
8. Performances électriques stables sous des températures extrêmes, applicables en extérieur, dans l'automobile et dans des environnements industriels difficiles.
9. L'emballage standard en bobines de bande prend en charge la production SMT haute vitesse entièrement automatisée, améliorant l'efficacité d'assemblage et réduisant les coûts de main-d'œuvre

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Propriétés du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, soudable selon la méthode 2026 de la norme MIL-STD-750
4. Caractéristique de polarité : Modèle bidirectionnel sans limite d’identification de la bande de couleur de la cathode
5. Poids approximatif unitaire : 0.28 g
6. Dimension standard : Dimensions maximales standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• circuits de commande électroniques automobiles
• équipement de surveillance de sécurité
• Instruments de mesure de précision