köşe yazarı
köşe yazarı
10'ün en popüler 2024 yarı iletken girişimi
2024-07-01 3084
Celestial AI'dan Taalas'a kadar bu startup'ların hepsi Nvidia'ya meydan okumaya çalışıyor.

Geçtiğimiz birkaç yılda, dünya üretken yapay zekanın yıkıcı potansiyelinin ve bu teknolojiyi mümkün kılan güçlü çiplerin farkına vardıkça, yarı iletken endüstrisi yeniden ilgi görmeye başladı. Nvidia bu ilgiden birincil yararlanan taraf olsa da, çeşitli girişimler bu yapay zeka çip devine meydan okumaya veya diğer potansiyel olarak yıkıcı alanları keşfetmeye çalışıyor.

Her ne kadar yarı iletken startup'ları hala önemli risklerle karşı karşıya kalsa da, genellikle erken aşamadaki yazılım şirketlerine kıyasla çok daha yüksek maliyetlere katlanıyorlar, kısmen yapay zeka çiplerine olan güçlü talebin de etkisiyle bu yıl beklenen %20'lik endüstri büyümesinden faydalanacaklar.

Bu, Cerebras Systems, Hailo ve Kneron gibi AI çip girişimlerine, araştırma firması IDC'nin Aralık ayında tahmin ettiği tahmini harcama büyümesinden yararlanma fırsatları yaratıyor. Yapay zeka hesaplama çipi tasarımlarını bozmayı amaçlayan diğer yarı iletken girişimler arasında Celestial AI, Eliyan, Rivos ve Tenstorrent yer alıyor.

İşte MetisX, SiMa.ai ve Taalas'ın yanı sıra yukarıda bahsedilen girişimler de dahil olmak üzere CRN'nin 10'ün en popüler 2024 yarı iletken girişimi.


göksel AI


David Lazovsky, Kurucu ve CEO

Celestial AI, fotonik yapılı optik ara bağlantı teknolojisinin gecikme ve bant genişliği darboğazlarının üstesinden gelerek yapay zeka hesaplamasında ilerlemelerin önünü açtığını belirtti.

Merkezi Santa Clara, Kaliforniya'da bulunan girişim, bu yıl Mart ayında 175 milyon dolarlık ciddi miktarda fazla talep gören C Serisi finansmanı elde ettiğini duyurdu. Tur, AMD'nin risk sermayesi kolu Samsung ve Volkswagen Grubu'nun holding şirketi Porsche SE dahil olmak üzere çok sayıda yatırımcının katılımıyla ABD İnovasyon Teknoloji Fonu tarafından yönetildi.

Aynı ayda, silikon fotonik girişimi, teknolojinin benimsenmesinin ilk aşamasının bir parçası olarak şu anda fotonik yapılı optik çipler tasarladığını belirtti. Celestial AI'a göre, optik çiplerin çoklu çip paketlerine entegre edilmesi, yüksek performanslı işlemciler için giderek standart hale geliyor ve "diğer son teknoloji teknolojiler" ile karşılaştırıldığında paket dışı bant genişliğinde 25 kat artış sağlıyor.


Cerebras Sistemleri


Andrew Feldman, Kurucu Ortak ve CEO

Cerebras Systems, Watt başına olağanüstü performans ve "benzeri görülmemiş ölçeklenebilirlik" sunan Nvidia'nın yapay zeka hesaplamasındaki hakim konumuna meydan okumak için Wafer Scale Engine çipinden yararlanıyor.

Merkezi Sunnyvale, Kaliforniya'da bulunan girişim, bu yılın Mart ayında üçüncü nesil çipi Wafer Scale Engine 3'ü tanıttı. Yeni çipin aynı güç tüketimi ve fiyatla selefine göre iki kat daha fazla performans sunduğunu iddia ediyor. WSE-3, TSMC'nin 400 nanometre sürecini kullanan, 5 AI çekirdeğini ve 900,000 GB çip üzerinde SRAM'ı entegre eden ve 44 exaflop 1.25 bit kayan nokta performansına ulaşan 16 trilyon transistörden oluşur.

Şirketin bu yılki diğer kilometre taşları arasında, hasta tedavi sonuçlarını ve teşhislerini geliştirmek için büyük ölçekli çok modlu dil modelleri geliştirmek üzere sağlık devi Mayo Clinic ile stratejik işbirlikleri, güvenli, bağımsız yapay zeka çözümleri oluşturmak için yapay zeka girişimi Aleph Alpha ile uzun süredir devam eden bir ortaklık ve temellerin atılması yer alıyor. Abu Dabi merkezli teknoloji holding grubu G3'nin Condor Galaxy 42 süper bilgisayarı için.


İlyan


Ramin Farjadrad, Kurucu Ortak ve CEO

Eliyan, çip tasarımcılarının daha güçlü çip tabanlı işlemciler oluşturmasına olanak tanıyan NuLink PHY ara bağlantı teknolojisiyle çipler arası bant genişliği engellerini aşmayı hedefliyor.

Santa Clara, Kaliforniya merkezli girişim, Mart ayında Samsung Catalyst ve Tiger Global Management liderliğinde, diğer yatırımcıların yanı sıra Intel ve SK Hynix Ventures'ın da katılımıyla 60 milyon dolarlık bir finansman turunun tamamlandığını duyurdu.

Bu yılın başlarında Eliyan, tek çipli bir mimari içerisinde birden fazla çipi birbirine bağlamak için fiziksel katmanda "en yüksek performanslı" olarak tanımladığı çözümü tanıttı. TSMC'nin 3 nanometrelik üretim sürecini kullanarak şerit başına 64 Gbps'ye kadar hızlara ulaşıyor.


Hailo


Orr Danon, Kurucu Ortak ve CEO

Hailo, maliyet ve güç verimliliği sağlayan çipleri benimseyerek uç yapay zeka iş yüklerini hızlandırıyor ve kendisini Nvidia ile rekabet halinde konumlandırıyor.

Tel Aviv merkezli girişim, Nisan ayında, yeni Hailo-120 hızlandırıcısının lansmanının yanı sıra C Serisi finansman turunun bir uzantısı olarak yatırımcılardan 10 milyon dolar topladığını duyurdu. Bu hızlandırıcı, kişisel bilgisayarlar ve otomotiv bilgi-eğlence sistemleri gibi cihazlar için "minimum güç tüketimiyle maksimum GenAI performansı" sunmak üzere tasarlandı.

Örneğin Hailo, Hailo-10'un Llama 2 modelini 7 milyar parametreyle saniyede 10 jetona kadar hızlarda çalıştırabildiğini ve yalnızca 5 watt güç tükettiğini iddia ediyor. Üstelik çip, Stabil Difüzyon 2.1 modeliyle görüntüleri aynı güç aralığını kullanarak 5 saniyede işleyebiliyor.


Kneron


Albert Liu, kurucu ve CEO

Kneron, işletmeler için sunucu maliyetlerini düşürmek ve yapay zeka üretiminde bilgisayarların fiyatını ve enerji tüketimini düşürmek için tasarlanan yapay zeka çipleriyle Nvidia'nın etkisini zayıflatmayı amaçlıyor.

San Diego merkezli girişim, Haziran ayında, küçük işletmeler için yapay zeka maliyetlerini %330 ila %30 oranında azaltacağı öne sürülen ikinci nesil "Edge GPT" sunucusu KNEO 40'un lansmanını duyurdu. Sunucu, aynı anda 480 adede kadar bağlantıyı destekleyerek saniyede 8 trilyon işlem (TOPS) gerçekleştirebilir ve büyük dil modelleri ve alımı için üretim doğruluğunu artırır. Yetenek açısından bulut çözümlerine rakip olur.

Kneron, aralarında Qualcomm ve Foxconn'un da bulunduğu yatırımcılardan 190 milyon dolar topladı. Şirket ayrıca, düşük maliyetli yapay zeka bilgisayarlarını ve yapay zeka ile etkinleştirilen IoT uygulamalarını desteklemek üzere tasarlanan üçüncü nesil Sinir İşleme Birimi (NPU) KL830'u da tanıttı.


MetisX


Jim Kim, Kurucu Ortak ve CEO

MetisX, Compute Express Link (CXL) teknolojisine dayalı akıllı bellek sistemleri geliştirerek veri merkezlerini daha akıllı, daha hızlı ve uygun maliyetli bir yaklaşımla geliştirmeyi hedefliyor.

Seul merkezli girişim, mayıs ayında birden fazla yatırımcıdan A Serisi fon olarak 44 milyon dolar aldığını duyurdu. Gelecek yıl ABD'de operasyonlar kurmayı ve büyük ölçekli müşterileri hedef alan çipleri piyasaya sürmeyi planlıyor.

Şirket, vektör veritabanları, büyük veri analitiği ve DNA analizi gibi büyük ölçekli veri işleme uygulamalarına yönelik prototipleri tamamladı. Raporlara göre bu prototipler, geleneksel sunucu CPU'larının iki katı performans sağlıyor.


rivolar


Puneet Kumar, Kurucu Ortak ve CEO

Rivos, yüksek performanslı RISC-V CPU'ları veri analitiği ve yapay zeka çıkarım iş yükleri için veri paralel hızlandırıcılarla entegre ederek veri merkezi pazarını alt üst etmeyi hedefliyor.

Google, Apple ve Intel'den eski mühendisler tarafından kurulan Kaliforniya merkezli girişim, Nisan ayında, Intel ve Dell Technologies'in girişim kolları da dahil olmak üzere yatırımcılardan 3 milyon dolardan fazla para toplayarak aşırı talep gören A-250 Serisi finansman turunu tamamladığını duyurdu.

Şubat ayında, Apple ile dava nedeniyle yapılan anlaşmanın ardından şirket fon sağladı ve ilk silikon ürününü piyasaya sürme ve ekibini genişletme planlarını açıkladı. Apple, girişimi düzinelerce mühendisi kaçırmak ve ticari sırları çalmakla suçlarken, Rivos haksız rekabet iddiasıyla karşı çıktı.


SiMa.ai


Krishna Rangasayee, Kurucu ve CEO

SiMa.ai, yazılım merkezli bir platformda çeşitli kalıpları işleyebilen güçlü ve verimli çipleriyle, uç yapay zeka iş yüklerinde Nvidia'nın pazar payını almayı hedefliyor.

Merkezi San Jose, Kaliforniya'da bulunan girişim, Nisan ayında Dell Technologies'in girişim kolu ve Cadence Design Systems Başkanı Lip-Bu Tan da dahil olmak üzere yatırımcılardan 70 milyon dolar topladığını duyurdu.

Şirket, fonları özellikle bilgisayar görüşü için tasarlanan birinci nesil Çip Üzerinde Makine Öğrenimi Sistemine (MLSoC) olan talebi karşılamak ve aşağıdakiler de dahil olmak üzere çok modlu yapay zeka iş yüklerini destekleyen ikinci nesil MLSoC'nin gelişimini hızlandırmak için kullanacağını belirtti. konuşma, ses, metin ve görüntü işleme.


Tentorrent


Jim Keller, CEO

Tenstorrent, özel işlemciler satma iş modelini başkalarına çip teknolojisi lisanslama ile birleştirerek AI bilgi işlem çip tasarımında yeni bir yola öncülük ediyor.

Toronto merkezli girişim, Şubat ayında Japonya'nın Gelişmiş Yarı İletken Teknoloji Merkezi ile 2 nanometrelik yapay zeka hızlandırıcısını geliştirmek için Tenstorrent'in RISC-V'sini ve küçük çip teknolojilerini kullanmayı amaçlayan "çok seviyeli bir işbirliği anlaşması" yaptığını duyurdu. Tenstorrent aynı zamanda bu çipin ortak tasarım ortağı olarak da görev yapacak.

The Information'ın Haziran raporuna göre girişim, geçen yıl Hyundai Motor Group ve Samsung Catalyst Fund öncülüğünde 100 milyon dolar fon topladı ve şu anda Tenstorrent'in değerini 300 milyar dolar olarak belirleyen Samsung liderliğindeki yeni bir finansman turunda en az 2 milyon dolar topluyor. Raporlar, bu finansman turuyla ilgili olarak bir başka büyük Kore şirketi olan LG Electronics ile görüşmelerin sürdüğünü gösteriyor.


Taalas


Ljubisa Bajic, Kurucu ve CEO

Taalas, tüm AI modellerini doğrudan uygulayan hızlandırıcı çipler tasarlayarak Nvidia'nın genel GPU stratejisini bozmayı ve potansiyel olarak maliyetleri 1,000 kata kadar azaltmayı hedefliyor.

Tenstorrent'in kurucu ortağı Llubisa Bajic liderliğindeki Toronto merkezli girişim, Mart ayında 50 milyon dolar fon topladığını duyurdu ve her türlü derin öğrenme modelini çipe entegre eden otomatik bir iş akışı oluşturma planlarını açıkladı.

Taalas'a göre bu tasarım yaklaşımı, "harici belleğe ihtiyaç duymadan" büyük ölçekli yapay zeka modellerinin tamamını içeren bir çip geliştirmelerine olanak tanıyor. Girişim, bu çip tasarımının küçük ölçekli GPU veri merkezlerinden daha yüksek performans sunmasının beklendiğini ve yapay zeka hesaplama maliyetlerini 1,000 kattan fazla azaltmanın yolunu açtığını iddia ediyor.

Şirket, ilk büyük ölçekli dil modeli çipini üçüncü çeyrekte çıkarmayı planlıyor ve bunu gelecek yılın ilk çeyreğinde müşterilere sunmayı hedefliyor.
İlgili Öneriler
whatsapp

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950