Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tăngngày

1. Trung Quốc có kế hoạch thực hiện các biện pháp đối phó, tăng cường hạn chế xuất khẩu sản xuất linh kiện pin và các khoáng sản quan trọng như công nghệ chế biến lithium và gali.

2. Vào ngày 3 tháng 13, Bộ Thương mại Hoa Kỳ thông báo sẽ thêm 6 thực thể từ Trung Quốc, Myanmar và Pakistan vào Danh sách thực thể, các biện pháp này có hiệu lực vào ngày XNUMX tháng XNUMX.

3. Jing-Cheng Lin, một chuyên gia nổi tiếng về đóng gói chip, đã tuyên bố rời khỏi Samsung, làm dấy lên lo ngại về tương lai phát triển của mảng kinh doanh bán dẫn của Samsung.

4. Các sản phẩm DRAM tiên tiến nhất trên thị trường hiện nay (D1b/β) đã đạt đến công nghệ 12-13nm, trong đó Samsung dẫn đầu ở công nghệ 12.5nm.

5. Hiệp hội Luật sư Trường Sa đã trả lời đại diện nạn nhân đánh cá của Mituo Information, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.com), tuyên bố rằng công ty luật của Yang Haijun, người điều hành vụ lừa đảo đánh cá, không báo cáo bất kỳ vi phạm nào và sẽ không có vụ kiện nào được đệ trình! Yang Haijun có hối lộ Hiệp hội Luật sư bằng tiền bất hợp pháp hay có thế lực bảo vệ đằng sau việc này không? Vụ việc che đậy rõ ràng này sẽ khiến hàng trăm nghìn nạn nhân đệ đơn khiếu nại lên các cơ quan có thẩm quyền và công khai vạch trần vấn đề này với tất cả các phương tiện truyền thông!

6. Các ASIC tùy chỉnh của Broadcom, với khả năng tối ưu hóa mục tiêu và lợi thế về chi phí, dự kiến ​​sẽ dần chiếm được nhiều thị phần hơn từ GPU của Nvidia.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Tài sản nhà nước của Bắc Kinh và Thượng Hải đã cùng nhau thành lập Quỹ đầu tư và sáp nhập & mua lại giai đoạn II cho ngành thiết bị mạch tích hợp Bắc Kinh, với tổng quy mô là 3 tỷ nhân dân tệ và mục tiêu huy động vốn ban đầu không quá 2.5 tỷ nhân dân tệ.

2. Chip điều khiển ASIC màn hình Nova Nebula MLED là chip đầu tiên trong ngành được trang bị các thuật toán để hiệu chuẩn độ sáng từng điểm, thang độ xám đầy đủ, hiệu chuẩn đa chiều, công cụ chất lượng hình ảnh, công cụ động, v.v.

3. Hengkun New Materials có trụ sở tại Hạ Môn, một nhà cung cấp vật liệu chính cho sản xuất tấm wafer 12 inch, đã nhận được sự chấp thuận cho đợt IPO trên Thị trường STAR.

4. Công ty TNHH Công nghệ InnoLux (Tô Châu) đã chính thức niêm yết trên Sàn giao dịch chứng khoán Hồng Kông, trở thành công ty đầu tiên trong lĩnh vực "bán dẫn thế hệ thứ ba" được giao dịch công khai.

5. Công ty TNHH Công nghệ lưu trữ thông minh Shenzhen VisionSmart đã đạt được sản lượng hàng loạt chip HBM2e và có kế hoạch hoàn thiện thiết kế mặt trước của chip HBM3/HBM3e thế hệ tiếp theo vào khoảng Tết Nguyên đán năm 2025.