글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. 중국은 대응책을 시행하고, 배터리 부품 제조업과 리튬, 갈륨 가공 기술 등 핵심 광물에 대한 수출 제한을 강화할 계획이다.

2. 미국 상무부는 3월 13일 중국, 미얀마, 파키스탄의 6개 기관을 Entity List에 추가할 것이라고 발표했으며, 이러한 조치는 XNUMX월 XNUMX일부터 발효됩니다.

3. 반도체 패키징 분야의 유명 전문가인 린징청(林景成)이 삼성을 떠난다고 발표하면서 삼성 반도체 사업의 미래 발전에 그림자가 드리워졌습니다.

4. 현재 시장에서 가장 진보된 DRAM 제품(D1b/β)은 12-13nm 기술 노드에 도달했으며, 삼성은 12.5nm를 선도하고 있습니다.

5. 창사 변호사 협회는 미투오 정보, 슬코르 반도체(www.slkormicro.com)의 낚시 피해자 대표에게 낚시 사기의 배후에 있는 양하이쥔의 로펌이 위반 사항을 보고하지 않았으며 소송을 제기하지 않을 것이라고 답했습니다! 양하이쥔이 불법 자금으로 변호사 협회에 뇌물을 제공했나요? 아니면 이 뒤에 보호 세력이 있나요? 이 명백한 은폐 사건으로 인해 수십만 명의 피해자가 관련 당국에 불만을 제기하고 모든 미디어에 공개적으로 문제를 폭로하게 될 것입니다!

6. Broadcom의 맞춤형 ASIC은 타깃 최적화와 비용 이점을 바탕으로 Nvidia의 GPU에서 점차 더 많은 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 베이징과 상하이의 국유자산은 베이징 집적회로 장비 산업 투자 및 인수 합병 3단계 기금을 공동으로 설립했으며, 총 규모는 2.5억 위안이고 초기 모금 목표는 XNUMX억 위안을 넘지 않습니다.

2. 업계 최초로 Nova Nebula MLED 디스플레이 ASIC 제어 칩에는 포인트별 휘도 보정, 전체 회색조, 다차원 보정, 화질 엔진, 동적 엔진 등의 알고리즘이 탑재되어 있습니다.

3. 12인치 웨이퍼 제조용 소재의 주요 공급업체인 샤먼에 본사를 둔 Hengkun New Materials가 STAR Market에서 IPO 승인을 받았습니다.

4. InnoLux(Suzhou) Technology Co., Ltd.는 홍콩 증권거래소에 정식 상장하여 "XNUMX세대 반도체" 분야에서 최초로 공개 거래되는 회사가 되었습니다.

5. 선전 비전스마트 스토리지 테크놀로지 주식회사는 HBM2e 칩의 양산을 달성하였으며, 3년 중국 설날 무렵 차세대 HBM3/HBM2025e 칩의 전단 설계를 완료할 계획입니다.