Рост мировой полупроводниковой промышленностидаты

1. Китай планирует принять контрмеры, ужесточив экспортные ограничения на производство компонентов аккумуляторов и ключевых минералов, таких как технологии переработки лития и галлия.

2. 3 января Министерство торговли США объявило, что добавит в список 13 организаций из Китая, Мьянмы и Пакистана, причем меры вступят в силу 6 января.

3. Цзин-Чэн Линь, известный эксперт в области корпусирования микросхем, объявил о своем уходе из Samsung, что бросило тень на будущее развитие полупроводникового бизнеса Samsung.

4. Самые передовые продукты DRAM на рынке сегодня (D1b/β) достигли технологического процесса 12–13 нм, при этом Samsung лидирует с 12.5 нм.

5. Ассоциация юристов Чанши ответила представителю Mituo Information, пострадавшему от рыболовства, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.com), заявив, что юридическая фирма Ян Хайцзюня, оператора, стоящего за рыболовным мошенничеством, не сообщила о нарушениях, и дело не будет возбуждено! Дал ли Ян Хайцзюнь взятку Ассоциации юристов незаконными средствами или за этим стоит защитная сила? Этот явный случай сокрытия заставит сотни тысяч жертв подать жалобы в соответствующие органы и публично раскрыть эту проблему во всех СМИ!

6. Ожидается, что специализированные микросхемы ASIC от Broadcom с их целевой оптимизацией и ценовыми преимуществами постепенно отвоюют большую долю рынка у графических процессоров Nvidia.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Государственные активы Пекина и Шанхая совместно создали Пекинский фонд инвестиций в промышленность интегральных схем, слияний и поглощений II фазы с общим объемом 3 млрд юаней и первоначальной целью сбора средств не более 2.5 млрд юаней.

2. Микросхема управления ASIC-дисплеем Nova Nebula MLED, первая в отрасли, оснащена алгоритмами для поточечной калибровки яркости, полной шкалы серого, многомерной калибровки, движком контроля качества изображения, динамическим движком и многим другим.

3. Базирующаяся в Сямыне компания Hengkun New Materials, ключевой поставщик материалов для производства 12-дюймовых пластин, получила одобрение на свое IPO на рынке STAR.

4. Компания InnoLux (Suzhou) Technology Co., Ltd. официально разместила свои акции на Гонконгской фондовой бирже, став первой компанией в секторе «полупроводников третьего поколения», чьи акции были выставлены на публичные торги.

5. Компания Shenzhen VisionSmart Storage Technology Co., Ltd. освоила массовое производство чипов HBM2e и планирует завершить разработку интерфейсной части чипов HBM3/HBM3e следующего поколения примерно к китайскому Новому году 2025 года.