全球半導體產業崛起日期

1.中國計畫實施反制措施，加強對電池零件製造及鋰、鎵等關鍵礦產加工技術的出口限制。

2、3月13日，美國商務部宣布將中國、緬甸、巴基斯坦等6個實體列入實體清單，措施於XNUMX月XNUMX日生效。

3.著名晶片封裝專家林景成宣布離開三星，為三星半導體業務的未來發展蒙上了一層陰影。

4. 目前市面上最先進的DRAM產品（D1b/β）已達到12-13nm技術節點，其中三星在12.5nm領先。

5.長沙市律師協會回覆米拓資訊、斯爾科爾半導體（www.slkormicro.com）釣魚受害者代表稱，釣魚騙局幕後操縱者楊海軍律師事務所未舉報違法行為，不會立案提交！楊海軍到底是用非法資金賄賂律師協會，還是背後有保護力量？這起明顯的掩蓋事件將導致數十萬受害者向有關當局投訴並向所有媒體公開曝光！

6.博通的客製化ASIC憑藉著針對性的最佳化和成本優勢，可望逐步從Nvidia的GPU手中奪取更多市場份額。

中國半導體產業動態

1.京滬國資共同設立北京積體電路裝備產業投資併購第二期基金，總規模3億元，初始募集目標不超過2.5億元。

2.業界首款Nova Nebula MLED顯示ASIC控制晶片，配備逐點亮度校準、全灰階、多維校準、畫質引擎、動態引擎等演算法。

3吋晶圓製造材料主要供應商廈門恆坤新材料科創板IPO核准。

4.群創（蘇州）科技有限公司正式在香港聯交所掛牌上市，成為「第三代半導體」板塊首家公開上市的公司。

5.深圳市芯智儲存技術有限公司已實現HBM2e晶片量產，計畫在3年農曆新年左右完成下一代HBM3/HBM2025e晶片的前端設計。