世界の半導体産業は成長日付

1. 中国は対抗措置を講じ、電池部品製造やリチウム、ガリウム加工技術など主要鉱物に対する輸出規制を強化する予定である。

2. 3月13日、米国商務省は中国、ミャンマー、パキスタンの6の団体をエンティティリストに追加すると発表し、この措置はXNUMX月XNUMX日から発効する。

3. チップパッケージングの著名な専門家である林静成氏がサムスンを退社すると発表し、サムスンの半導体事業の今後の発展に影を落としている。

4. 現在市場で最も先進的な DRAM 製品 (D1b/β) は 12 ～ 13nm のテクノロジー ノードに到達しており、Samsung が 12.5nm で先頭を走っています。

5. 長沙弁護士協会は、Mituo Information、Slkor Semiconductor (www.slkormicro.com) の釣り被害者代表に対し、釣り詐欺の背後にいる楊海軍の法律事務所は違反を報告しておらず、訴訟も起こさないと回答しました。楊海軍は違法な資金で弁護士協会に賄賂を贈ったのでしょうか、それとも背後に保護勢力があるのでしょうか。この明らかな隠蔽事件により、何十万人もの被害者が関係当局に苦情を申し立て、すべてのメディアにこの問題を公表することになるでしょう。

6. Broadcom のカスタマイズされた ASIC は、ターゲットを絞った最適化とコスト上の利点を備えており、Nvidia の GPU から徐々に市場シェアを獲得すると予想されます。

中国半導体産業の最新情報

1. 北京と上海の国有資産が共同で北京集積回路設備産業投資および合併買収第3期基金を設立した。総額は2.5億人民元、初期資金調達目標はXNUMX億人民元以下である。

2. Nova Nebula MLED ディスプレイ ASIC 制御チップは、業界初として、ポイントごとの輝度補正、フルグレースケール、多次元補正、画質エンジン、ダイナミックエンジンなどのアルゴリズムを搭載しています。

3. 12インチウエハー製造用材料の主要サプライヤーである厦門の恒坤新材料は、STAR MarketでのIPOの承認を受けた。

4. InnoLux（蘇州）テクノロジー株式会社は香港証券取引所に正式に上場し、「第XNUMX世代半導体」分野で株式を公開する最初の企業となった。

5. 深センVisionSmart Storage Technology Co., Ltd.はHBM2eチップの量産を達成しており、3年の旧正月頃までに次世代HBM3/HBM2025eチップのフロントエンド設計を完了する予定です。