Mô tả Chi tiết

Tính năng

1. Thiết kế bảo vệ quá áp thoáng qua một chiều tiêu chuẩn trên một đường dây
2. Công suất xung đỉnh cao: 200W với dạng sóng xung 10/1000μs; lên đến 1000W với dạng sóng xung 8/10μs.
3. Khả năng chống xung đột biến thấp giúp đạt hiệu suất điện áp kẹp thấp tuyệt vời.
4. Công suất tiêu tán DC cao 385mW ở nhiệt độ môi trường 25℃, với thông số giảm công suất rõ ràng khi nhiệt độ trên 25℃.
5. Gói mỏng tiêu chuẩn SOD-123FL, tương thích với lắp ráp SMT tự động.
6. Khả năng chịu nhiệt hàn cao: chịu được nhiệt độ đầu cuối 260℃ trong 10 giây.
7. Phạm vi nhiệt độ hoạt động và lưu trữ rộng: -55℃ ~ +150℃
8. Các thông số điện trở nhiệt rõ ràng (từ điểm nối đến môi trường xung quanh và từ điểm nối đến chân dẫn) để tham khảo trong thiết kế tản nhiệt.
9. Vạch màu được đánh dấu trên bao bì để xác định cực âm, giúp dễ dàng nhận biết khi thiết kế mạch in.
10. Vỏ nhựa đúc tuân thủ tiêu chuẩn RoHS, trọng lượng nhẹ và phù hợp cho đóng gói số lượng lớn dạng cuộn.
11. Đã cung cấp đầy đủ các đường cong dạng sóng xung tiêu chuẩn và đường cong đặc tính điện dung để mô phỏng mạch.

Lợi thế của chúng tôi

1. Thiết kế siêu mỏng SOD-123FL giúp tiết kiệm không gian chiều cao PCB, lý tưởng cho các thiết bị di động mỏng nhẹ.
2. Mức công suất xung kép (10/1000μs & 8/10μs) đáp ứng được các tình huống xung sét và nhiễu xung dài.
3. Điện trở xung thấp giúp triệt tiêu hiệu quả điện áp kẹp dư, ngăn ngừa sự hỏng hóc của chip IC.
4. Dữ liệu đầy đủ về điện trở nhiệt và suy giảm công suất hỗ trợ thiết kế sản phẩm hoạt động ở nhiệt độ cao đáng tin cậy.
5. Việc đánh dấu cực tính rõ ràng giúp tránh lỗi lắp đặt ngược trong quá trình sản xuất SMT.
6. Dải nhiệt độ hoạt động rộng đảm bảo hiệu suất bảo vệ ổn định cho thiết bị công nghiệp ngoài trời và nhiệt độ cao.
7. Khả năng chịu nhiệt độ hàn cao, phù hợp với các quy trình hàn nóng chảy không chì tiêu chuẩn.
8. Chip siêu nhỏ, trọng lượng nhẹ giúp giảm trọng lượng tổng thể của sản phẩm cho các thiết bị điện tử cầm tay.
9. Dữ liệu đường cong đặc tính đầy đủ giúp đơn giản hóa việc mô phỏng mạch và thiết kế kiểm chứng EMC.
10. Bao bì gắn bề mặt tiêu chuẩn tương thích với tất cả các máy gắp và đặt linh kiện SMT tốc độ cao thông dụng.

Dữ liệu cơ khí

1. Loại bao bì: Bao bì nhựa đúc tiêu chuẩn JEDEC SOD-123FL dạng gắn bề mặt
2. Nhận biết cực tính: Vạch màu đánh dấu cực âm.
3. Chế độ lắp đặt: Có thể lắp đặt theo bất kỳ hướng nào trên PCB.
4. Trọng lượng gói hàng: 0.02 gram (0.006 ounce)
5. Kích thước tổng thể (Đơn vị: mm):
   • A: 3.58 (Tối thiểu) ~ 3.72 (Tối đa), Trung bình 3.65
   • B: 2.72 ~ 2.78, Loại 2.75
   • C: 1.77 ~ 1.83, Loại 1.80
   • D: 1.02 ~ 1.08, Loại 1.05
   • E: 0.097 ~ 1.03, Loại 1.00
   • H: 0.13 ~ 0.17, Loại 0.15
   • L: 0.53 ~ 0.57, Loại 0.55
6. Giới hạn hàn: Nhiệt độ đầu nối tối đa 260℃ trong vòng 10 giây.
7. Phạm vi nhiệt độ hoạt động và bảo quản: -55℃ ~ +150℃
8. Vật liệu bao bọc: Chip silicon đã được xử lý thụ động, phủ lớp nhựa đúc chống cháy.

Ứng dụng

• Thiết bị điện tử cầm tay tiêu dùng: mạch quản lý nguồn của điện thoại di động, máy tính bảng, thiết bị đeo được.
• Mạch giao diện tín hiệu và nguồn cho máy tính xách tay, máy tính để bàn và thiết bị ngoại vi.
• Bảng điều khiển công nghiệp, cảm biến và đường dây cấp nguồn điện áp thấp
• Thiết bị truyền thông, bộ định tuyến, giao diện truyền tín hiệu chuyển mạch
• Thiết bị âm thanh và video, đầu thu kỹ thuật số, mạch điều khiển màn hình.
• Dụng cụ đo cầm tay chạy bằng pin
• Tất cả các sản phẩm điện tử gắn trên bề mặt yêu cầu bảo vệ chống xung điện một chiều.
• Mạch tín hiệu phụ trợ điện áp thấp trong ô tô (trong phạm vi nhiệt độ hoạt động)