รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. การออกแบบมาตรฐานสำหรับการป้องกันแรงดันเกินชั่วขณะแบบสายเดี่ยวทิศทางเดียว
2. กำลังส่งสูงสุดของพัลส์: 200 วัตต์ภายใต้รูปคลื่นพัลส์ 10/1000 ไมโครวินาที; สูงสุด 1000 วัตต์ภายใต้พัลส์ 8/10 ไมโครวินาที
3. ความต้านทานไฟกระชากที่เพิ่มขึ้นต่ำ ช่วยให้ประสิทธิภาพการหน่วงแรงดันต่ำดีเยี่ยม
4. สามารถระบายความร้อนด้วยกระแสตรงได้สูงถึง 385 มิลลิวัตต์ที่อุณหภูมิแวดล้อม 25 องศาเซลเซียส โดยมีข้อกำหนดการลดกำลังไฟที่ชัดเจนเมื่ออุณหภูมิสูงกว่า 25 องศาเซลเซียส
5. แพ็คเกจบางเฉียบมาตรฐาน SOD-123FL เข้ากันได้กับการประกอบ SMT อัตโนมัติ
6. ทนต่ออุณหภูมิสูงในการบัดกรี: ทนต่ออุณหภูมิขั้วต่อ 260℃ เป็นเวลา 10 วินาที
7. ช่วงอุณหภูมิการใช้งานและการจัดเก็บที่กว้าง: -55℃ ถึง +150℃
8. ระบุค่าความต้านทานความร้อนที่ชัดเจน (จากจุดเชื่อมต่อถึงสภาพแวดล้อม และจากจุดเชื่อมต่อถึงสายไฟ) เพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงในการออกแบบทางความร้อน
9. มีแถบสีบนบรรจุภัณฑ์เพื่อระบุขั้วแคโทด ช่วยให้การจัดวางบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำได้ง่าย
10. บรรจุภัณฑ์พลาสติกขึ้นรูปที่ได้มาตรฐาน RoHS น้ำหนักเบา และเหมาะสำหรับการบรรจุภัณฑ์แบบเทปและม้วนจำนวนมาก
11. มีการจัดเตรียมกราฟรูปคลื่นพัลส์มาตรฐานและกราฟลักษณะเฉพาะของความจุอย่างครบถ้วนสำหรับการจำลองวงจร

เราได้เปรียบ

1. ดีไซน์บางเฉียบของ SOD-123FL ช่วยประหยัดพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพาขนาดเล็ก
2. พิกัดกำลังพัลส์คู่ (10/1000μs และ 8/10μs) ครอบคลุมสถานการณ์ไฟกระชากจากฟ้าผ่าและการรบกวนจากพัลส์ยาว
3. ค่าความต้านทานไฟกระชากต่ำช่วยลดแรงดันไฟฟ้าตกค้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ ป้องกันไม่ให้ชิป IC เสียหาย
4. ข้อมูลความต้านทานความร้อนและการลดกำลังไฟฟ้าที่ครบถ้วนช่วยสนับสนุนการออกแบบผลิตภัณฑ์ที่ทนต่ออุณหภูมิสูงได้อย่างน่าเชื่อถือ
5. การระบุขั้วอย่างชัดเจนช่วยป้องกันข้อผิดพลาดในการติดตั้งกลับขั้วระหว่างการผลิต SMT
6. ช่วงอุณหภูมิการใช้งานที่กว้างช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพการป้องกันที่เสถียรสำหรับอุปกรณ์กลางแจ้งและอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ใช้งานในอุณหภูมิสูง
7. ทนต่ออุณหภูมิการบัดกรีสูง เหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วมาตรฐาน
8. ชิปขนาดเล็กน้ำหนักเบาช่วยลดน้ำหนักโดยรวมของผลิตภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบสวมใส่พกพา
9. ข้อมูลเส้นโค้งลักษณะเฉพาะที่สมบูรณ์ช่วยลดความซับซ้อนของการจำลองวงจรและการออกแบบการตรวจสอบ EMC
10. บรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งบนพื้นผิวมาตรฐานที่เข้ากันได้กับเครื่องวางชิ้นส่วน SMT ความเร็วสูงทั่วไปทั้งหมด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์พลาสติกขึ้นรูปสำหรับติดตั้งบนพื้นผิวตามมาตรฐาน JEDEC SOD-123FL
2. การระบุขั้ว: แถบสีแสดงขั้วแคโทด
3. โหมดการติดตั้ง: สามารถติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทุกทิศทาง
4. น้ำหนักบรรจุภัณฑ์: 0.02 กรัม (0.006 ออนซ์)
5. ขนาดโดยรวม (หน่วย: มม.):
   • A: 3.58 (ต่ำสุด) ~ 3.72 (สูงสุด), โดยทั่วไป 3.65
   • B: 2.72 ~ 2.78, โดยทั่วไป 2.75
   • C: 1.77 ~ 1.83, โดยทั่วไป 1.80
   • D: 1.02 ~ 1.08, โดยทั่วไป 1.05
   • E: 0.097 ~ 1.03, ค่าทั่วไป 1.00
   • H: 0.13 ~ 0.17, โดยทั่วไป 0.15
   • L: 0.53 ~ 0.57, โดยทั่วไป 0.55
6. ข้อจำกัดในการบัดกรี: อุณหภูมิสูงสุดของขั้วต่อ 260℃ ภายใน 10 วินาที
7. ช่วงอุณหภูมิในการใช้งานและการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
8. วัสดุห่อหุ้ม: ชิปซิลิคอนที่ผ่านกระบวนการพาสซิเวชัน หุ้มด้วยพลาสติกขึ้นรูปทนไฟ

การใช้งาน

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาสำหรับผู้บริโภค: วงจรจัดการพลังงานของโทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์สวมใส่
• วงจรเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงานสำหรับโน้ตบุ๊ก คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ และอุปกรณ์ต่อพ่วง
• แผงควบคุมอุตสาหกรรม เซ็นเซอร์ และสายจ่ายไฟแรงดันต่ำ
• อุปกรณ์สื่อสาร เราเตอร์ สวิตช์ อินเทอร์เฟซการส่งสัญญาณ
• อุปกรณ์เสียงและวิดีโอ, กล่องรับสัญญาณ, วงจรขับจอแสดงผล
• เครื่องมือวัดแบบพกพาที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่
• ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์แบบติดตั้งบนพื้นผิวทั้งหมดที่ต้องการการป้องกันไฟกระชากแบบทิศทางเดียว
• วงจรสัญญาณเสริมแรงดันต่ำสำหรับยานยนต์ (ภายในช่วงอุณหภูมิการทำงาน)