Beschreibung

Eigenschaften

1. Standardmäßiges unidirektionales einpoliges Überspannungsschutzdesign
2. Hohe Spitzenimpulsleistung: 200 W bei 10/1000 µs Impulsdauer; bis zu 1000 W bei 8/10 µs Impulsdauer
3. Niedriger inkrementeller Stoßspannungswiderstand für hervorragende Leistung bei niedrigen Klemmspannungen
4. Hohe Gleichstromverlustleistung von 385 mW bei einer Umgebungstemperatur von 25 °C, mit klarer Leistungsreduzierungsspezifikation oberhalb von 25 °C
5. Standardmäßiges flaches SOD-123FL-Gehäuse, kompatibel mit der automatischen SMT-Bestückung
6. Hochtemperatur-Lötbeständigkeit: Übersteht eine Anschlusstemperatur von 260 °C für 10 Sekunden.
7. Breiter Betriebstemperaturbereich und Lagertemperaturbereich: -55℃ ~ +150℃
8. Klare Wärmewiderstandsparameter (Übergang-Umgebung & Übergang-Anschluss) als Referenz für die thermische Auslegung
9. Ein farbiger Markierungsstreifen auf dem Gehäuse dient zur Kennzeichnung der Kathodenpolarität und erleichtert so die Erkennung auf der Leiterplatte.
10. RoHS-konforme, spritzgegossene Kunststoffverkapselung, leicht und geeignet für die Massenverpackung auf Gurt und Rolle
11. Vollständige Standard-Impulswellenformkurven und Kapazitätskennlinien für die Schaltungssimulation werden bereitgestellt

Unsere Vorteile

1. Das ultradünne, flache Gehäuse des SOD-123FL spart Platz auf der Leiterplatte und ist ideal für schlanke, tragbare Geräte.
2. Die zweistufige Impulsleistungsbewertung (10/1000 μs & 8/10 μs) deckt Blitzüberspannungen und langpulsige Störungen ab.
3. Ein niedriger Stoßspannungswiderstand unterdrückt wirksam die Restklemmspannung und verhindert so einen Durchbruch des IC-Chips.
4. Vollständige Daten zum Wärmewiderstand und zur Leistungsreduzierung unterstützen ein zuverlässiges Hochtemperatur-Produktdesign.
5. Eine eindeutige Polaritätsmarkierung vermeidet Verpolungsfehler bei der SMT-Fertigung.
6. Der breite Temperaturbereich gewährleistet eine stabile Schutzleistung für Außen- und Hochtemperatur-Industrieanlagen.
7. Hohe Löttemperaturbeständigkeit, geeignet für gängige bleifreie Reflow-Lötprozesse
8. Ein leichter Miniaturchip reduziert das Gesamtgewicht von tragbaren Elektronikprodukten.
9. Vollständige Kennliniendaten vereinfachen die Schaltungssimulation und die EMV-Verifizierung.
10. Standardmäßiges SMD-Gehäuse, kompatibel mit allen gängigen Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: JEDEC-Standard SOD-123FL, oberflächenmontierbares Kunststoffgehäuse
2. Polaritätskennzeichnung: Farbbänder markieren den Kathodenanschluss
3. Montageart: Kann in jeder Richtung auf der Leiterplatte montiert werden.
4. Verpackungsgewicht: 0.02 Gramm (0.006 Unzen)
5. Umrissabmessungen (Einheit: mm):
   • A: 3.58 (Min.) ~ 3.72 (Max.), Typ. 3.65
   • B: 2.72 ~ 2.78, Typ 2.75
   • C: 1.77 ~ 1.83, Typ 1.80
   • D: 1.02 ~ 1.08, Typ 1.05
   • E: 0.097 ~ 1.03, Typ 1.00
   • H: 0.13 ~ 0.17, Typ 0.15
   • L: 0.53 ~ 0.57, Typ 0.55
6. Lötgrenzwert: Maximale Anschlusstemperatur 260℃ innerhalb von 10 Sekunden
7. Betriebs- und Lagertemperaturbereich: -55℃ ~ +150℃
8. Verkapselungsmaterial: Passivierter Siliziumchip, umhüllt von flammhemmendem Formkunststoff

Anwendungen

• Tragbare Unterhaltungselektronik: Energiemanagementschaltungen für Mobiltelefone, Tablets und Wearables
• Signal- und Stromschnittstellenschaltungen für Notebooks, Desktop-PCs und Peripheriegeräte
• Industriesteuerplatinen, Sensoren und Niederspannungs-Stromversorgungsleitungen
• Kommunikationsgeräte, Router, Switches, Signalübertragungsschnittstellen
• Audio- und Videogeräte, Set-Top-Boxen, Display-Ansteuerschaltungen
• batteriebetriebene Handmessgeräte
• Alle oberflächenmontierten elektronischen Produkte, die einen unidirektionalen Überspannungsschutz benötigen
• Kfz-Niederspannungs-Hilfssignalkreise (innerhalb des Betriebstemperaturbereichs)