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Diodo TVS SMF18A SOD-123FL

O SMF18A pertence à série SMFxxA de diodos supressores de tensão transiente unidirecionais da Slkor, encapsulados em um pacote plástico de montagem em superfície SOD-123FL de baixo perfil, padrão JEDEC. Este TVS unidirecional de canal único foi projetado para absorver energia de surto transiente e proteger circuitos sensíveis à tensão contra ESD, surtos de raios e interferência de pulsos. Apresenta alta capacidade de potência de pico de pulso, baixa resistência incremental a surtos e desempenho de fixação superior. Com um formato compacto e fino, ampla adaptabilidade à temperatura e características estáveis ​​de redução de potência, é amplamente aplicável a diversos equipamentos eletrônicos de montagem em superfície para consumo, indústria e comunicação, com espaço limitado na placa de circuito impresso.

Descrição

O SMF18A pertence à série SMFxxA de diodos supressores de tensão transiente unidirecionais da Slkor, encapsulados em um pacote plástico de montagem em superfície SOD-123FL de baixo perfil, padrão JEDEC. Este TVS unidirecional de canal único foi projetado para absorver energia de surto transiente e proteger circuitos sensíveis à tensão contra ESD, surtos de raios e interferência de pulsos. Apresenta alta capacidade de potência de pico de pulso, baixa resistência incremental a surtos e desempenho de fixação superior. Com um formato compacto e fino, ampla adaptabilidade à temperatura e características estáveis ​​de redução de potência, é amplamente aplicável a diversos equipamentos eletrônicos de montagem em superfície para consumo, indústria e comunicação, com espaço limitado na placa de circuito impresso.

Diferenciais

  1. Projeto padrão de proteção contra sobretensão transitória unidirecional de linha única
  2. Alta potência de pico de pulso: 200 W com pulsos de 10/1000 μs; até 1000 W com pulsos de 8/10 μs.
  3. Baixa resistência a surtos incrementais para excelente desempenho em baixas tensões de fixação.
  4. Alta dissipação de potência CC de 385mW a uma temperatura ambiente de 25℃, com especificação clara de redução de potência acima de 25℃.
  5. Pacote fino de baixo perfil SOD-123FL padrão, compatível com montagem SMT automática.
  6. Tolerância à soldagem em altas temperaturas: suporta temperatura de terminal de 260 °C por 10 segundos.
  7. Ampla faixa de temperatura de operação e armazenamento: -55℃ ~ +150℃
  8. Parâmetros claros de resistência térmica (junção-ambiente e junção-terminal) para referência de projeto térmico.
  9. Faixa colorida marcada na embalagem para identificar a polaridade do cátodo e facilitar o reconhecimento no layout da placa de circuito impresso.
  10. Encapsulamento em plástico moldado em conformidade com RoHS, leve e adequado para embalagens em massa em fita e carretel.
  11. Curvas de forma de onda de pulso padrão completas e curvas características de capacitância fornecidas para simulação de circuitos.

Nossas vantagens

  1. O perfil ultrafino do SOD-123FL economiza espaço na altura da placa de circuito impresso, ideal para dispositivos portáteis compactos.
  2. As classificações de potência de pulso duplo (10/1000μs e 8/10μs) abrangem cenários de surtos de raios e interferência de pulso longo.
  3. A baixa resistência a surtos suprime eficazmente a tensão residual de fixação, prevenindo a falha do chip do circuito integrado.
  4. Dados completos de resistência térmica e redução de potência garantem um projeto de produto confiável para altas temperaturas.
  5. A marcação clara da polaridade evita erros de inversão de polaridade durante a produção de SMT.
  6. A ampla faixa de temperatura garante um desempenho de proteção estável para equipamentos industriais externos e de alta temperatura.
  7. Alta resistência à temperatura de soldagem, adaptando-se aos processos padrão de soldagem por refluxo sem chumbo.
  8. O chip miniatura e leve reduz o peso total do produto para dispositivos eletrônicos vestíveis portáteis.
  9. Dados completos da curva característica simplificam a simulação de circuitos e o projeto de verificação de EMC.
  10. Embalagem padrão para montagem em superfície, compatível com todas as principais máquinas de pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

  1. Tipo de encapsulamento: encapsulamento de montagem em superfície moldado em plástico, padrão JEDEC SOD-123FL
  2. Identificação da polaridade: a faixa colorida marca o terminal do cátodo.
  3. Modo de montagem: Pode ser montado em qualquer direção na placa de circuito impresso.
  4. Peso da embalagem: 0.02 gramas (0.006 onças)
  5. Dimensões externas (Unidade: mm):
    • A: 3.58 (mín.) ~ 3.72 (máx.), típico 3.65
    • B: 2.72 ~ 2.78, típico 2.75
    • C: 1.77 ~ 1.83, Typ 1.80
    • D: 1.02 ~ 1.08, Typ 1.05
    • E: 0.097 ~ 1.03, Typ 1.00
    • H: 0.13 ~ 0.17, Typ 0.15
    • L: 0.53 ~ 0.57, Typ 0.55
  6. Limite de soldagem: Temperatura máxima do terminal de 260 °C em 10 segundos.
  7. Faixa de temperatura de operação e armazenamento: -55℃ ~ +150℃
  8. Material de encapsulamento: Chip de silício passivado revestido com plástico moldado retardante de chamas.

Aplicações

  • Eletrônicos portáteis de consumo: circuitos de gerenciamento de energia para celulares, tablets e dispositivos vestíveis.
  • Circuitos de interface de sinal e energia para notebooks, computadores desktop e periféricos
  • Placas de controle industrial, sensores e linhas de alimentação de baixa tensão.
  • Equipamentos de comunicação, roteador, interfaces de transmissão de sinal de comutador
  • Dispositivos de áudio e vídeo, decodificadores, circuitos de acionamento de telas
  • Instrumentos de medição portáteis alimentados por bateria
  • Todos os produtos eletrônicos de montagem em superfície que requerem proteção contra surtos unidirecionais
  • Circuitos auxiliares de sinal de baixa tensão automotivos (dentro da faixa de temperatura de operação)
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