Açıklama

Özellikler

1. Standart tek yönlü tek hatlı geçici aşırı gerilim koruma tasarımı
2. Yüksek tepe darbe gücü değeri: 10/1000 μs darbe dalga formu altında 200 W; 8/10 μs darbe altında 1000 W'a kadar.
3. Düşük artımlı aşırı gerilim direnci, mükemmel düşük kenetleme gerilimi performansı sağlar.
4. 25℃ ortam sıcaklığında 385mW'lık yüksek DC güç dağılımı ve 25℃'nin üzerinde net güç düşürme özelliği.
5. Standart SOD-123FL düşük profilli ince paket, otomatik SMT montajıyla uyumludur.
6. Yüksek sıcaklıkta lehimleme dayanımı: 10 saniye boyunca 260℃ terminal sıcaklığına dayanabilir.
7. Geniş çalışma bağlantı ve depolama sıcaklık aralığı: -55℃ ~ +150℃
8. Termal tasarım referansı için net termal direnç parametreleri (Bağlantı Noktası-Ortam ve Bağlantı Noktası-İletken)
9. PCB yerleşim düzeninin kolayca tanınması için katot polaritesini belirten, ambalaj üzerinde işaretlenmiş renkli bant.
10. RoHS uyumlu, hafif ve seri bant ve makara ambalajı için uygun kalıplanmış plastik kapsül.
11. Devre simülasyonu için eksiksiz standart darbe dalga formu eğrileri ve kapasitans karakteristik eğrileri sağlanmıştır.

Bizim avantajları

1. Ultra ince SOD-123FL düşük profilli tasarımı, PCB yükseklik alanından tasarruf sağlar ve ince taşınabilir cihazlar için idealdir.
2. Çift darbe gücü değerleri (10/1000 μs ve 8/10 μs), yıldırım çarpması ve uzun süreli darbe paraziti senaryolarını kapsar.
3. Düşük ani voltaj dalgalanması direnci, IC çipinin arızalanmasını önlemek için artık sıkıştırma voltajını etkili bir şekilde bastırır.
4. Eksiksiz termal direnç ve güç azaltma verileri, güvenilir yüksek sıcaklık ürünü tasarımını destekler.
5. Net kutup işaretlemesi, SMT üretiminde ters montaj hatalarını önler.
6. Geniş sıcaklık aralığı, dış mekan ve yüksek sıcaklıktaki endüstriyel ekipmanlar için istikrarlı koruma performansı sağlar.
7. Yüksek lehimleme sıcaklığı direnci, standart kurşunsuz reflow lehimleme işlemlerine uyum sağlar.
8. Hafif minyatür çip, elde taşınabilir giyilebilir elektronik cihazların toplam ürün ağırlığını azaltır.
9. Eksiksiz karakteristik eğri verileri, devre simülasyonunu ve EMC doğrulama tasarımını basitleştirir.
10. Tüm yaygın yüksek hızlı SMT yerleştirme makineleriyle uyumlu standart yüzey montajlı paketleme.

Mekanik Veriler

1. Paket Tipi: JEDEC standardı SOD-123FL kalıplanmış plastik yüzeye monte paket
2. Kutup Belirleme: Renk bandı katot terminalini işaretler.
3. Montaj Şekli: PCB üzerine herhangi bir yönde monte edilebilir.
4. Paket Ağırlığı: 0.02 gram (0.006 ons)
5. Dış Ölçüler (Birim: mm):
   • A: 3.58 (Minimum) ~ 3.72 (Maksimum), Tipik 3.65
   • B: 2.72 ~ 2.78, Tipik 2.75
   • C: 1.77 ~ 1.83, Tipik 1.80
   • D: 1.02 ~ 1.08, Tipik 1.05
   • E: 0.097 ~ 1.03, Tipik 1.00
   • H: 0.13 ~ 0.17, Tipik 0.15
   • L: 0.53 ~ 0.57, Tipik 0.55
6. Lehimleme Sınırı: 10 saniye içinde maksimum terminal sıcaklığı 260℃.
7. Çalışma ve Depolama Sıcaklık Aralığı: -55℃ ~ +150℃
8. Kapsülleme Malzemesi: Alev geciktirici kalıplanmış plastikle kaplanmış pasifleştirilmiş silikon çip

Başvurular

• Taşınabilir tüketici elektroniği: cep telefonları, tabletler, giyilebilir cihazların güç yönetimi devreleri
• Dizüstü bilgisayar, masaüstü bilgisayar ve çevre birimleri için sinyal ve güç arayüz devreleri
• Endüstriyel kontrol panoları, sensörler ve düşük voltajlı güç kaynağı hatları
• İletişim ekipmanları, yönlendirici, anahtar sinyal iletim arayüzleri
• Ses ve video cihazları, set üstü kutular, ekran sürücü devreleri
• pille çalışan el tipi ölçüm cihazları
• Tek yönlü aşırı gerilim koruması gerektiren tüm yüzeye monte elektronik ürünler
• Otomotiv düşük voltajlı yardımcı sinyal devreleri (çalışma sıcaklığı aralığı dahilinde)