Description
La diode SMF18A appartient à la série Slkor SMFxxA de diodes de suppression de tension transitoire unidirectionnelles, encapsulées dans un boîtier plastique CMS SOD-123FL standard JEDEC à profil bas. Cette diode TVS unidirectionnelle monocanal est conçue pour absorber l'énergie des surtensions transitoires et protéger les circuits sensibles aux tensions contre les décharges électrostatiques, les surtensions dues à la foudre et les interférences d'impulsions. Elle se caractérise par une capacité de puissance d'impulsion de crête élevée, une faible résistance aux surtensions et d'excellentes performances de limitation. Grâce à son format compact et fin, sa large plage de températures de fonctionnement et sa stabilité en matière de réduction de puissance, elle est largement utilisée dans divers équipements électroniques grand public, industriels et de communication à montage en surface, même avec un espace limité sur le circuit imprimé.
Fonctionnalité
- Conception standard de protection contre les surtensions transitoires unidirectionnelles monophasées
- Puissance de crête élevée : 200 W sous une forme d’onde d’impulsion de 10/1000 µs ; jusqu’à 1000 W sous une forme d’onde d’impulsion de 8/10 µs
- Faible résistance aux surtensions incrémentales pour d'excellentes performances à basse tension de blocage
- Dissipation de puissance CC élevée de 385 mW à une température ambiante de 25 °C, avec une spécification de réduction de puissance claire au-dessus de 25 °C.
- Boîtier mince standard SOD-123FL, compatible avec l'assemblage SMT automatique
- Résistance à la soudure à haute température : supporte une température de borne de 260 °C pendant 10 secondes
- Plage de températures de fonctionnement et de stockage étendue : -55℃ ~ +150℃
- Paramètres de résistance thermique clairs (jonction-ambiant et jonction-fil) pour la conception thermique de référence
- Bande de couleur marquée sur l'emballage pour identifier la polarité de la cathode et faciliter la reconnaissance du circuit imprimé
- Encapsulation plastique moulée conforme à la norme RoHS, légère et adaptée au conditionnement en bande et bobine à grande échelle
- Des courbes complètes de forme d'onde d'impulsion standard et des courbes caractéristiques de capacité sont fournies pour la simulation de circuit.
Nos avantages
- Le format ultra-mince du SOD-123FL permet de gagner de la hauteur sur le circuit imprimé, idéal pour les appareils portables fins.
- Les deux puissances d'impulsion nominales (10/1000 µs et 8/10 µs) couvrent les scénarios de surtension de foudre et d'interférences à impulsion longue.
- La faible résistance aux surtensions supprime efficacement la tension de blocage résiduelle afin d'éviter la défaillance des puces de circuits intégrés.
- Des données complètes sur la résistance thermique et la réduction de puissance permettent une conception fiable des produits haute température.
- Un marquage clair de la polarité évite les erreurs d'inversion de polarité lors de la production CMS.
- Une large plage de températures garantit une protection stable pour les équipements industriels d'extérieur et à haute température.
- Sa résistance aux hautes températures de soudage s'adapte aux procédés de soudage par refusion sans plomb standard.
- Une puce miniature légère permet de réduire le poids total des produits électroniques portables.
- Les données complètes des courbes caractéristiques simplifient la simulation de circuits et la conception de la vérification CEM.
- Boîtier de montage en surface standard compatible avec toutes les machines de placement SMT haute vitesse courantes
Caractéristiques mécaniques
- Type de boîtier : Boîtier CMS en plastique moulé conforme à la norme JEDEC SOD-123FL
- Identification de la polarité : une bande de couleur indique la borne de la cathode.
- Mode de montage : Peut être monté dans n'importe quelle direction sur le circuit imprimé
- Poids du colis : 0.02 gramme (0.006 once)
- Dimensions du contour (Unité : mm) :
- A : 3.58 (min) ~ 3.72 (max), typ. 3.65
- B : 2.72 ~ 2.78, Typ 2.75
- C : 1.77 ~ 1.83, Typ 1.80
- D : 1.02 ~ 1.08, Typ 1.05
- E : 0.097 ~ 1.03, Typ 1.00
- H : 0.13 ~ 0.17, Typ 0.15
- L : 0.53 ~ 0.57, Typ 0.55
- Limite de soudure : température maximale des bornes : 260 °C en 10 secondes
- Plage de températures de fonctionnement et de stockage : -55℃ ~ +150℃
- Matériau d'encapsulation : Puce de silicium passivée recouverte de plastique moulé ignifugé
Applications
- Électronique portable grand public : circuits de gestion de l’alimentation des téléphones mobiles, tablettes, objets connectés
- Circuits d'interface de signal et d'alimentation pour ordinateurs portables, ordinateurs de bureau et périphériques
- Cartes de contrôle industrielles, capteurs et lignes d'alimentation basse tension
- Équipements de communication, routeur, interfaces de transmission de signal de commutateur
- Appareils audio et vidéo, décodeurs, circuits de commande d'affichage
- Instruments de mesure portatifs alimentés par batterie
- Tous les produits électroniques à montage en surface nécessitant une protection unidirectionnelle contre les surtensions
- Circuits de signaux auxiliaires basse tension pour automobiles (dans la plage de température de fonctionnement)