国际新闻：

1、日本宣布向其国内芯片公司Rapidus提供高达590亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心注入更多资金。

2、美国修改对华半导体出口措施拟于4月XNUMX日生效，中国商务部发言人批评称，此举严重扰乱市场规则和国际经济秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。

3、研究公司TechInsights的数据显示，19.8年第四季度英伟达半导体销售额达到2023亿美元，超越台积电、三星、英特尔，成为全球最大的半导体供应商。

4、韩国产业通商资源部1月3.1日公布的数据显示，韩国56.56月份出口同比增长XNUMX%，至XNUMX亿美元，连续第六个月增长。

5、领先的光刻设备制造商ASML此前因担心劳动力短缺等问题考虑搬迁总部。荷兰政府28月25日宣布，将投资195亿欧元（约合XNUMX亿元人民币）改善埃因霍温地区的交通和基础设施，确保ASML不搬迁。

6. Counterpoint 于 3 月 27 日发布报告称，2023 年第四季度，台积电占据全球晶圆代工市场 61% 的份额，保持领先地位；三星凭借 Galaxy S24 系列智能手机的补货和预购订单位居第二，市场份额为 14%。

7、智能手机芯片领先厂商联发科成功将统一钱文大模型部署在天玑9300等旗舰芯片上，实现大模型在移动芯片上的深度融合。

8. 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）报道，两大半导体巨头台积电和英特尔预计将于今年完成2纳米或更小制程晶圆厂的建设。台积电预计每月可生产67,500片8英寸晶圆，而英特尔预计每月可生产202,500片晶圆。

中国新闻：

1、得一微推出中国大陆首款UFS存储控制器YS8803，瞄准开放市场。

2、28月10日，华天科技南京公司南京工厂二期项目正式成立，总投资XNUMX亿元，打造先进封测基地。

3、中国领先的晶圆代工企业中芯国际于2023月28日发布6.32年度财务报告。总收入达到19.3亿美元，调整后波动优于行业平均水平，毛利率为75%，年均产能利用率为XNUMX%，基本满足前期指引。

4、GSMA发布《中国移动经济2024》报告，预计今年中国5G连接数将突破1亿。

5、1月1日，总投资XNUMX亿元的汇然科技半导体测量装备总部项目正式签约，落户无锡市滨湖区。

6、中科院上海微系统与信息技术研究所蔡琰、欧欣等研究人员采用上海微技术产业研究院标准180纳米硅光子工艺成功制备硅光子芯片，并取得通过“离子刀”技术将硅光子芯片与铌酸锂异构集成。

7.斯科尔 荣获华强电子“2023年度中国优秀品牌企业”称号 网络。