全球半导体行业动态

1、中国网络空间安全协会发文直接指出英特尔存在安全漏洞频发、可靠性差、无视用户投诉、以远程管理为名监视用户、设置危害网络与信息安全的后门等严重问题。

2. AMD 推出了一本名为《推动汽车行业创新》的全新电子书。您将了解当前推动这一变革的趋势，以及这些趋势给技术和制造带来的挑战。

3.美国政府决定放宽对卫星及其部件等美国航天相关产品的出口限制。

4、业界对于单芯片可集成晶体管数量新预期是，到1年将达到2030万亿个。

5、长沙市司法局给MetInfo钓鱼案受害者的答复，对湖南同盛律师事务所杨海军吊销律师执业资格、追究刑事责任的程序已经启动！

6、高通发布重要安全警告，披露旗下多达64款芯片组存在严重的“零日漏洞”风险，该漏洞编号为CVE-2024-43047，影响范围广泛。

中国半导体行业动态

1、台积电计划在日本熊本县菊阳町建设第二工厂，计划2024年内开工，2027年投产。

2、据中国半导体行业协会预测，790,000年中国行业人才需求总量将达到2024万左右，芯片设计制造领域人才缺口约100,000万。

3、全国工商联发布“2024中国民营企业500强”榜单，京东集团、阿里巴巴（中国）有限公司、恒力集团有限公司分列前三名。

4、台积电已成为全球市值第八大公司，仅次于苹果、英伟达、微软、谷歌、亚马逊、沙特阿美、Meta。

5、鸿海发布公告，其子公司富士康新业务发展集团以28,420.03亿元取得河南省郑州市150平方米土地资产使用权。

6. 台积电一名员工在深夜班期间潜入平镇工厂仓库，偷窃了9,980片集成电路半导体晶圆并转售，直接获利710,000新台币。