全球半导体行业动态

1、三星正在华城工厂建立先进生产设施，实现2nm工艺的规模化生产，同时还准备在平泽1.4工厂安装2nm产线的设备。

2、英特尔与AMD将联合成立X86生态系统顾问小组，该小组还将包括来自谷歌、博通、戴尔、惠普、联想、微软、Meta、甲骨文、红帽等公司的参与者。
3、日本信越化学计划扩大核心电子材料部门，并启动半导体制造设备业务。
4、高通发布旗舰移动平台骁龙8 Elite，采用第二代3nm工艺制程，号称是全球最快的移动片上系统。

5、思卡儿总经理宋世强发表《最高人民法院认定长沙咪头行为构成‘捞取权利’证据链验证》一文，在网络媒体的压力下，全国各级法院开始对咪头受害者减少赔偿或推迟开庭，使那些无法胜诉或逃脱诉讼的受害者的处境有所改善。

6、近日，在2024世界智能网联汽车大会上，北京晖曦智能信息技术有限公司正式发布了旗下首款高级别智能驾驶芯片广智R1。

中国半导体行业动态

1、我国目前全球最大35兆瓦六自由度风力发电机组测试平台在三一新能源风电测试中心正式投入使用。

2.香港将设立规模10亿港元的“创新及科技产业引导基金”，打造母基金，支持人工智能、机器人、半导体、智能设备等战略性新兴及未来产业。

3、中车宜兴中低压功率器件产业化项目历经18个月正式建成投产，首期投资5.9亿元。

4、新建先进半导体封装测试基地及总部项目，建立先进半导体功率器件芯片生产线，总投资5.2亿元。

5、近日，总规模逾2.1亿元的上海半导体装备材料基金二期第二轮募集顺利完成。

6、百威存储计划融资1.9亿元，主要投向先进晶圆级封装、存储器芯片先进封装等重点领域。