全球半导体行业动态

1、据SEMI报告显示，2年全球硅晶圆出货量预计将衰退2024%，但随着晶圆需求从低迷中复苏，10年将出现2025%的强劲反弹。

2、半导体行业协会预测美国半导体行业将缺少67,000名人才，这促使GlobalFoundries推出学生贷款减免计划以留住员工。

3. 三星为其电视推出了一项名为“生成壁纸”的人工智能功能，并计划于 2025 年在全球推出。

4、日本产业技术综合研究所（AIST）正与英特尔合作，投资700亿美元建立一个尖端半导体研究中心。

5. 梅赛德斯-奔驰在欧洲开设了第一家采用综合机械和湿法冶金技术的电池回收工厂。

6. IBM 推出了迄今为止最先进的 AI 模型系列，即 Granite 3.0。

中国半导体行业动态

1、半导体设备研发制造中心竣工投产仪式举行，预计实现10亿产能。

2、Mathys & Squire发布2023-2024年全球半导体专利申请报告显示，中国仍位居全球半导体专利申请首位。

3、Slkor在全国范围内开展针对长沙及美图的钓鱼诈骗活动，称美图软件宣扬四大网络谎言：免费服务、高价代孕、店铺转让、高价回购！

4、中国移动正式推出基于自主研发CM6620芯片的智能水表解决方案，该芯片基于中国移动芯片RISC-V架构打造。

5、得一微电子携全系列汽车级存储产品亮相“中国芯片与软件集成展览会”，荣获2024年度汽车芯片优秀奖。