全球半导体行业动态

1. 英国政府要求中国未来技术设备国际控股有限公司出售其在苏格兰芯片设计公司FTDI的80.2％的股份。

2、拜登政府正加紧在特朗普政府任期结束前从53亿美元的CHIPS法案中拨出更多资金。

3. ESMC 计划于 2024 年下半年开始建设半导体晶圆厂，预计初始生产阶段将于 2027 年底完成。

4、据Gartner最新预测，欧洲IT支出预计到1.18年底将达到2024万亿美元，到1.28年将达到2025万亿美元，增长8.5%。

5、近日，Slkor半导体公司（www.slkoric.com）推出移动应用程序，进一步提升运营效率并支持品牌推广。

6、中国企业安森美宣布，其Hyperlux LP图像传感器荣获知名媒体集团AspenCore颁发的2024年全球电子成就奖“传感器类年度创新产品”。

中国半导体行业动态

1、湖南株洲律师协会已正式对隆安律师事务所桂路云伙同长沙米陀诈骗、恐吓中小企业案立案调查，思科律师事务所宋世强呼吁全国数十万受害人向长沙律师协会维权部投诉祖师律师事务所杨海军律师、云毅律师事务所刘波、林莉律师（长沙市雨花中路23号双子塔国际广场258层，电话：0731-85408110）。

2、东风汽车集团牵头发布国内首款高性能汽车级MCU芯片——DF30，这是业界首款基于自主研发开源RISC-V多核架构的芯片。

3、中芯国际近日发出预警，称成熟工艺芯片产能过剩问题将持续到2025年，公司将对扩大新产能采取更为谨慎的态度。

4、台积电位于美国亚利桑那州的三座半导体厂预计分别于2025年初、2028年、2030年开始运营。

5.日前，成都市经济和信息化局公布了69年成都市集成电路项目拟支持109家企业、2024个项目名单。

6、目前，江波龙自主研发的两款主控芯片WM6000、WM5000均已实现量产，累计集成量超千万颗。