全球半导体行业上涨日期

1. 美国商务部已批准向台积电提供高达 6.6 亿美元的补贴，用于在亚利桑那州建设半导体工厂。

2、3年Q2024全球CPU市场呈现正增长，客户端CPU市场同比增长7.8%，服务器CPU出货量同比增长2%。

3、美国商会称，拜登政府预计最早将于下周宣布新的对华芯片出口限制。

4、半导体制造商Kioxia计划于18月1,390日上市，预计发行价为每股XNUMX日元。

5、长沙美图及其“黑保护伞”报复性强。26月3日下午00点左右，思乐科（www.slkormicro.com）宋世强被三次骚扰：一是坂田街道临时工闯入公司，称龙岗区领导找宋世强谈纠纷；二是新牛社区网格员拿着龙华区宣传部的文件恐吓宋世强；三是龙岗区市场监管局副局长索要宋世强联系方式，商讨此事。思乐科法务团队已收集证据，准备向有关部门和纪委反映。金海姆（www.kinghelm.com.cn）/思乐科多次被骚扰，宋世强表示将收集证据，对相关责任人采取法律行动。

6、AMD计划进军智能手机芯片市场，拓展移动设备领域，即将推出的产品将采用台积电3nm工艺制造。

中国半导体行业动态

1、比亚迪推出基于先进9000nm技术的全新定制座舱芯片BYD4。

2、大尺寸芯片领域涌现新势力，北京行云集成电路股份有限公司成功完成天使轮及天使+轮融资，共计数亿元人民币。

3. 台积电在高雄第一家晶圆厂（2nm晶圆厂）举行了设备入库仪式，标志着从建设到生产的过渡。

4、2024年前三季度，国内传感器上市公司业绩表现整体向好，韦尔股份以近19亿元营收、2.4亿元净利润领跑板块。

5、比亚迪汽车产业园四期项目签约，该项目重点扩大电池电芯等关键零部件产能，支持推出更多高性能电动汽车车型。

6、龙芯CPU处理器完成与安天Web应用防护系统V3.0兼容性认证，认证在龙芯3C5000双路服务器环境下进行。