西安交通大学“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获10年度中国第三代半导体技术十大进展。
2024-11-28 899

全球半导体行业上涨日期

1、2025年,韩国将提供1.43亿美元低息贷款扶持半导体产业。  

2、富士康投资33万美元收购美国德克萨斯州土地和设施,计划扩大AI服务器生产。  

3、三星电子在3D NAND闪存生产方面取得重大技术突破,成功减少了光刻胶在光刻工艺中的使用。  

4、美国反垄断部门对微软展开广泛调查,重点关注云计算、软件授权、网络安全产品、人工智能产品等。  

5、备受瞩目的长沙美图钓鱼案终于开庭,经过多次推迟,罗伟明法官决定2日下午00点开庭审理,这或将成为此类案件的重要转折点。在江苏高院二审中,华谊金业无锡分公司的王汉生和南通俊阳工程公司陆小倩将对美图公司的杨海军和刘波进行对簿公堂。武汉、上海等地的美图受害者已纷纷赶赴法庭旁听,数万名美图涉案被告也将通过江苏高院网站或中国法院审判公开网收看庭审直播。美图团伙将被移交公安机关依法处理!  

6、恩智浦半导体推出首款超宽带无线电池管理系统解决方案。


中国半导体行业动态

1.西安交通大学“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获10年度中国第三代半导体技术十大进展。  

2、2024浦东国际人才港论坛三大行业论坛之一的“集成电路产业人才论坛”将于7月XNUMX日在张江科学厅隆重开幕。  

3、Slkor(www.slkoric.com)视频账户上的科普视频系列取得了优异的成绩,单个视频的观看次数高达47,000万次。  

4、武汉产业创新发展研究院、武汉新芯等企业成立高端芯片联盟。  

5、2024集成电路特种工艺与先进封装测试技术论坛将于29月XNUMX日在四川成都举办。  

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