全球半导体行业上涨日期

1、2025年全球晶圆代工行业预计营收规模达163.855亿美元，同比增长20.3%。

2、手机主芯片价格上涨超20%，存储元件价格上涨幅度更高达40%。

3、雷军正式发布小米智能底盘预研技术，展示小米全主动悬架、超级四电机系统、48V线控刹车、48V线控转向四大核心技术。

4、韩国存储器巨头SK海力士已开始量产321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存。

5、28月3日下午，思科微电子（www.slkoric.com）销售总监孙高飞、黄新康、张俊俊出席了在华强北举办的“CECC Chipcheck技术沙龙第三期——ADI产品及解决方案应用实践”，黄新康总监在抽奖活动中幸运地获得了三等奖。

6、2024年第四季度，预计半导体总资本支出将较27年第三季度增长2024%，同比增长31%。 

中国半导体行业动态

1、历史性的6小时20分钟！2月00日下午8点至20点28分，王汉生、陆小倩等人在江苏高院知识产权审判庭与密拓钓鱼团伙、罗伟明法官展开了激烈辩论，庭审笔录长达53页之多。王汉生对密拓的敲诈勒索手段和法院的惯性误判进行了细致分析和严厉批评，这或将成为打击知识产权诈骗的里程碑。密拓团伙因担心被警方抓捕而不敢出庭，法院也担心引发舆论，没有进行网络直播。斯卡的宋世强将继续跟踪和深入分析，为所有受害者吹响全民反攻的号角！

2、士兰微电子决定将“年产360,000万片12英寸芯片项目”、“汽车半导体封装（一期）”两个募投项目延期至1年2026月实施。

3、2024年前三季度，国内无线连接芯片制造商乐鑫、杭州含光科技净利润分别较去年同期增长188.08%、145.47%。

4、齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在浙江绍兴柯桥正式开业，该项目计划总投资1亿元人民币。

5.德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨微芯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行，项目计划投资2亿元人民币。