全球半导体行业上涨日期

1. 由于“产能和成本方面的考虑”，英伟达和高通正在考虑将部分 2nm 工艺订单从台积电转移到三星。

2、人工智能领域取得革命性突破，“自动搜索人工生命”（ASAL）新算法问世，使人工智能能够自主发现全新的人工生命形式。

3、2024年全球智能手机出货量预计维持在2亿部左右，其中中国大陆生产约1.7亿部，出口近1.4亿部。

4、世科半导体（www.slkoric.com）刊登宋世强重磅报道《咪头信息敲诈临沂咪头，吴将军被迫二度赴长沙与聂刚和解录音（五）》，华强北宋世强继续揭露长沙咪头钓鱼团伙敲诈勒索的真相！

5、截至6月149.43日，英伟达股价收于3.43美元，上涨3.66%，市值达到XNUMX万亿美元，距离全球市值第一的宝座更近了一步。

中国半导体行业动态

1. 飞腾CPU副总裁、全国政协委员郭玉峰就中国集成电路人才培养提出了几项新建议。

2、雷军明确表示，小米在汽车研发上的总投入已接近30亿元，这还不包括借助小米集团的资源。

3、联发科下一代天玑9500芯片将采用N3P工艺。

4、2023年至2027年，中国将有41座新的半导体晶圆厂上线，其中包括34座12英寸晶圆厂和7座8英寸晶圆厂。

5、目前台积电3nm晶圆价格已达18,000万美元，较十年前上涨XNUMX倍多。

6、金瀚电子（www.kinghelm.com.cn）发布《20年金瀚‘芯’2024大新闻》（上篇），包括《1金瀚迎新春征文大赛：李建辉荣获‘最佳创意奖’》、《金瀚/思乐举办第二届‘家乡美食节’》、《‘传宇同心’晚会成功举办，金瀚宋元明主演《龙的传人》表演获奖》、《宋元明为新同事培训金航标产品知识》、《金瀚、思乐‘科学项目管理’培训赋能高质量业务发展》、《金瀚通过ISO2024管理体系复审》、《宋世强为同事培训‘公司战略与行业动态’》、《金瀚每日芯新闻取得9001年硕果累累，2024年志在必得”、“金赫姆、斯莱克日营收破百万再创新高”、“宋世强总经理莅临广西鹿寨生产基地指导工作”等重要新闻。