全球半导体行业上涨日期

1. 据 MoneyUDN 报道，特斯拉已与台积电合作，采用 3nm-4nm 工艺制造其最新的 FSD 芯片。

2、亚马逊紧随微软之后推出量子芯片“Puma”。

3、英飞凌推出了采用全新硅封装的CoolGaN G3晶体管。

4、OpenAI正式发布最新大型模型GPT-4.5，将分阶段向付费用户推出。

5、英伟达市值暴跌超8%，一夜之间损失近271.6亿美元。

6、印度首款自主研发的芯片将于今年投产，未来计划培训85,000万名工程师。

中国半导体行业动态

1、IBM中国投资公司及其下属机构正式停止运营，北京、上海、大连三地1,800名员工全部下岗，北京环宇大厦办公设备正在拆除中。

2、据CINNO Research最新统计，2024年中国半导体行业总投资规模为683.1亿元人民币，同比下降41.6%。

3. 国王头盔和 SLKOR （www.slkoric.com）的品牌知名度显著提升。 SLKOR 华强北公司在“华强大讲堂”茶歇抽奖，海外市场总监邱慧琳参加颁奖典礼，金海姆冠名“厂BA青少年篮球联赛”，宋士强为MVP及冠军球队颁奖。

4、特朗普宣布对华加征10%关税，中国商务部坚决反对。

5.深圳市颠覆性技术创新中心成立，2025全国颠覆性技术创新大赛智能机器人产业赛启动。

6、士兰吉宏8英寸碳化硅项目全面竣工。