山西硕科12英寸高纯碳化硅衬底取得突破!
2025-03-11 1291

全球半导体行业上涨日期

1、11月XNUMX日,美国贸易代表(USTR)将就中国生产的所谓传统半导体举行听证会,决定是否征收额外关税。

2、全球半导体市场规模超600亿美元,中国市场需求占比超35%。

3、半导体情报(SC-IQ)分析师预计6年全球芯片市场将增长2025%。

4、2024年,中国芯片出口额达1.03万亿元,首次突破万亿元,同比增长20.3%。

5、金海姆(www.kinghelm.com.cn)和斯莱克正忙着筹备2025年春游活动,总经理宋世强鼓励大家积极参与,锻炼身体,努力实现新的目标!

6、中国半导体材料企业加速向高端领域突破,七家代表性企业为上海硅业、安吉科技、江峰电子、南京光电、雅科科技、鼎龙股份、金鸿气体。

 

中国半导体行业动态

1、山西硕科晶体有限公司成功研制出12英寸(300mm)高纯度半绝缘碳化硅(SiC)单晶衬底,同时成功研制出12英寸(300mm)N型碳化硅单晶衬底。

2、新疆北屯卓荣和源半导体材料项目,位于北屯经济技术开发区,总投资4亿元。

3、博世汽车电子中国区(ME-CN)在苏州第五工厂正式设立碳化硅(SiC)功率模块生产基地,总投资额约7亿元人民币。

4、熙泰科技12英寸Micro OLED半导体微显示产业化项目启动,投资4亿元。

5、2024年灿芯公司完成晶圆级验证项目190个,较上年增长30%以上。

6、佛山半导体科技园奠基仪式在南海狮山举行,10个重大项目正式签约落户,半导体科技园是佛山半导体科技园明年重点项目之一。

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