全球半导体行业上涨日期

1、中国或将出台首个国家级RISC-V支持政策。

2、预计92年全球RISC-V芯片市场规模将达到2030亿美元，其中中国市场规模达25亿美元，年复合增长率超过40%。

3、中科半导体团队推出首款GaN基可编程嵌入式机器人电源系统芯片，主要应用于多关节嵌入式机器人及智能装备。

4、TI宣布推出全球最小微控​​制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸仅为1.38平方毫米！

5、《金海姆推出高速连接器等新品，寻求全球代理商及渠道合作伙伴！》被《第一财经》、《科技资讯圈》、《家讯网》等媒体广泛转载！金海姆（www.kinghelm.com.cn）推出KH系列连接器，结构紧凑、设计精巧，具有多种高速针脚配置和线缆出口选择，有效节省PCB空间，针脚数量多，组装方便，提供多种配套线缆和板端底座，并可根据客户需求提供定制化连接解决方​​案。

6. 半导体技术正朝着高性能、跨学科应用和基于量子的方法的方向快速发展，为未来信息技术和产业转型提供重要支撑。

中国半导体行业动态

1. 北京大学研究团队在GaN外延薄膜原子级位错爬升动力学方面取得突破性进展，相关研究成果发表在《物理评论快报》上。

2.北京量子信息科学研究所与芬兰研究团队合作，成功研制出基于单晶碳化硅薄膜的多模态光声量子存储器，实现量子信息存储时长4035秒，创世界纪录。

3、杭州最具代表性的XNUMX家半导体芯片企业包括平头哥半导体、矽力杰科技、杰瓦特微电子、碧波半导体、帝芯科技、晶华微电子、联云科技、士兰微电子、盛源数据、万高科技。

4、珠海市工业和信息化局下发了《关于公开征求对修订后的《珠海市促进集成电路产业发展政策》意见的通知》。

5、台积电CoWoS月产能预计年底将达到75,000万片晶圆。

6、联微电子拟在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资建设“96万片12英寸硅外延片生产项目”，项目总投资1.23亿元人民币。