全球半导体行业上涨日期

1、12年2025月XNUMX日，英特尔宣布董事会任命陈立武为首席执行官。  

2、德州仪器在 Embedded World 2025 上推出了一款微型 MCU，面积仅为 1.38 平方毫米，批量购买价格仅为每台 20 美分。  

3、12月XNUMX日，以德国为首的欧洲九国宣布成立“半导体联盟”。  

4、恩智浦半导体发布面向汽车应用的新一代S32K5系列MCU，这是汽车行业首款嵌入MRAM的16nm FinFET MCU。  

5、瑞典动力电池公司Northvolt因现金储备耗尽，在瑞典申请破产。  

6、大众集团旗下捷克汽车制造商斯柯达计划裁员8,200人，以管理向电动汽车转型的相关成本。

中国半导体行业动态

1、中国工商银行将设立80亿元创新基金，支持半导体等产业发展。  

2、中微公司等离子刻蚀设备反应器全球累计出货量已突破5,000台。  

3、Kinghelm与Slkor（www.slkoric.com）2025年再次招募全球代理商、经销商，向拓展国际市场迈出坚实一步。  

4、三安在重庆建设的8英寸碳化硅衬底生产线正式投产，目前产能为每周500片晶圆。  

5、首台光刻机已运抵新智微先进封装测试生产基地，该基地将完成第一条生产线并逐步实现量产，全面达产后将形成年封装测试产能120,000万片晶圆。  

6、清和晶体科技发布全球首台自主研发的C2W&W2W双模混合键合设备。