全球半导体行业上涨日期

1、夏普以100亿日元的价格将位于日本大阪堺市的液晶面板工厂出售给软银。

2、加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维半导体技术开发出一种新型3D晶体管。

3、美国商务部称，特朗普政府正在寻求企业和盟国的帮助，阻止中国采购美国芯片。

4、SK海力士19月12日宣布，推出全新超高性能DRAM产品4层HBMXNUMX，并首次在全球向主要客户提供样品。

5、美国政府禁止使用中国智能网联汽车硬件和软件，自17月XNUMX日起生效。

6. 现代摩比斯计划将其内部设计的汽车半导体生产外包给三星电子。

中国半导体行业动态

1、根据Brand Finance发布的“全球半导体品牌30强”排名，中国半导体品牌占全球半导体品牌19.1强总品牌价值的30%，位居全球第二。

2、雅创电子拟投资最多200亿元收购上海一家模拟半导体公司部分股权。

3、Slkor（www.slkoric.com）海外推广取得扎实进展，在TikTok、Facebook、LinkedIn、YouTube等社交媒体平台上取得良好效果，为海外事业部带来多个有效问询。

4、中国科学院团队研制出DNA喷墨打印机“毕生一号”。

5、哪吒汽车回应解散研发团队传闻，称此类传闻不实。

6、赛灵思集成正在迈入晶圆代工厂顶级行列，在2024年全球独家晶圆代工厂榜单中位列中国大陆第四位。