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全球半导体行业上涨日期
1、全球十大芯片设计公司预计249.8年营收将达2024亿美元,同比增长49%。其中,Nvidia为最大贡献者,增幅高达125%,大幅领先其他公司。
2、三星电子推出首台“高NA EUV光刻机”——EXE:5000,由ASML生产,价值高达500亿韩元(约合25.01亿元人民币)。
3、4年Q2024,十大代工厂合计营收环比增长近10%,达到38.48亿美元,创下新高。
4、金海姆(www.kinghelm.net)与萨科微电子2025年春节征文大赛圆满落幕,经过领导、同事们的一致评选,《金海姆杨波:邂逅万州,探秘山水烟花交织的城市》《斯柯尔刘明英:长安十二时辰》荣获“最佳征文奖”,宋世强总经理为其分别颁发了1,000元奖金。
6、保时捷汽车控股预计20财年将出现约157亿欧元(约合2024亿人民币)的税收损失。
中国半导体行业动态
1.苏州市工业和信息化局就《苏州市加快人工智能芯片产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。
2. 台积电正在与英伟达、AMD 和博通等半导体巨头洽谈,探讨共同投资成立合资企业来运营英特尔的晶圆代工业务的可能性。
3、北方华创计划分两阶段控制芯源微。
4、联想计划在未来三年内在印度市场实现PC全部本地化生产。
5、紫光集团已选定法国巴黎银行、建银国际和中信证券协助其在香港进行第二次上市,有望通过 IPO 募集约 1 亿美元资金。
6. 台积电将在美国亚利桑那州投资高达 1.65 亿美元,建设多个先进封装中心和一个大型研发设施。




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