国际科技新闻：

1. Knowles 宣布推出其新型 AI MEMS 麦克风 MM60。

2. 三星泰勒工厂已进入运营准备的关键阶段，预计将于 2026 年开始大规模生产。

3. 麻省理工学院的一个研究团队提出了“耦合离子-电子转移理论”，为设计下一代锂电池提供了清晰的路径。该研究成果已发表在最新一期的《科学》杂志上。

4. AMD 的 Instinct MI308 AI 芯片已获得出口许可。

5.斯科尔（www.slkoric.com）已加入 Supplyframe 的“星光计划”，公司和产品信息已上传至相关在线平台数据库。

6. 2026 年至 2028 年间，SK 海力士将推出 HBM4 16Hi 和 HBM4E 8/12/16Hi 标准解决方案，以及为客户定制的 HBM 解决方案。

国内科技新闻：

1. “2025年成都-重庆集成电路产业发展论坛暨第31届集成电路设计展览会（ICCAD-Expo 2025）”将于2025年11月20日至21日在成都举行。

2. 长信存储技术有限公司（CXMT）计划于 2026 年上半年开始量产其第四代高带宽内存（HBM3）。

3.森威半导体的集成电路封装材料项目在南通北皋高新技术产业开发区正式破土动工，总投资约50万美元（约合人民币360亿元）。

4. 深圳市亿拓智能控制有限公司计划收购广龙集成100%的股份和傲健微电子80%的股份。

5. CORNEX 将接管 WM Motor 的兴辉工厂，正式进入汽车制造市场。

6. MINIEYE 已获得一家全球知名汽车制造商的全新智能座舱项目提名，订单总价值约为人民币 320 亿元。 

Slkor 加入 Supplyframe 的“星光计划”

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