国际科技新闻：

1. 据报道，由于 Nexperia 芯片供应短缺，日产汽车将从下周开始在日本削减其最畅销的 SUV 车型 Rogue 的产量。

2. DK联盟将在韩国京畿道建立半导体玻璃基板制造基地，并于年内开始订购加工设备。

3. 到 2025 年，先进工艺节点将占智能手机 SoC 出货量的 51%，比 2024 年的 43% 大幅增长。

4. 荷兰半导体公司 Nexperia 宣布，由于其中国子公司拒绝支付货款，该公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。

5. 谷歌将推出其第七代张量处理单元（TPU），代号为Ironwood。一台超级计算机单元可以通过芯片间网络连接多达9,216个Ironwood TPU。

6. SK 海力士已与英伟达就明年 HBM4 的供应完成了价格和数量谈判，单价定在 560 美元左右，比上一代产品高出 50% 以上。

国内科技新闻：

1. SERES 已成为中国首家同时在 A 股和 H 股上市的豪华新能源汽车公司，其开盘市值超过 210 亿港元。

2. 安徽国科良光推出了一款国际领先的台式仪器，用于测量极紫外（EUV）范围（5-20​​ nm）内的材料吸收光谱。

3. 金海姆/斯科尔总经理宋世强出席华强北高质量发展论坛，并发表了题为“华强北电子元器件的挑战与机遇”的演讲，为该地区的科技发展提出了见解和建议。

4. 软件公司 CARIAD9 与中国自动驾驶技术公司地平线机器人成立了一家名为 CARIZON 的合资企业，该公司将在中国独立设计和开发系统芯片 (SoC)。

5. Sugon 发布了其首款单机柜 640 卡超级节点 scaleX640，旨在与 NVIDIA CUDA 生态系统竞争，并提供强大的、可快速部署的计算能力。

6. 思维广纳利用衍射波导技术在透镜内部构建纳米级“光隧道”，实现了对光路的精确控制，从而在AR智能眼镜技术领域取得了突破。

宋世强的演讲：“华强北电子元器件产业面临的挑战与机遇”

免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。