全球半導體產業動態

1.日本政府正在考慮投資代工廠Rapidus。該工廠的目標是在 2 年量產 2027nm 晶片。

2、2025年半導體技術與創新大會（CSTIC 2025）將於明年24月25-XNUMX日在上海舉行。它涵蓋了半導體技術的所有領域，包括新興的半導體技術。

3.預計今年全球半導體市場將實現15-20%的成長，市場規模將達到600億美元，這將推動半導體產業在2030年左右實現兆美元里程碑。

4. 2025年至2027年，全球300毫米晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的400億美元。

5月16日至18日，黃金航標 金盔 電子產品和 SLKOR 半導體將亮相首屆「SEMiBAY」－灣區半導體產業生態博覽會。展會地址：深圳會展中心（福田），攤位號碼：1Q01。歡迎各界朋友前來參觀交流！

6.AMD近日舉行新品發表會，宣布最新AI晶片Instinct MI325X將於年底開始量產。

中國半導體產業動態

1.長沙MetInfo公司對個別網站單筆交易勒索金額達2萬元以上。被最高法院知識產權法庭定性為釣魚維權後，就是最後的瘋狂！

2.天水華天科技有限公司汽車電子產品生產線升級改造工程開工。項目投資4.8億元。

3.浙江零跑科技計畫簽約儀式舉行。此次簽約的XNUMX個產業項目分別是：新能源汽車電池包生產製造基地、汽車電器模組生產基地、汽車燈俱生產基地和新能源汽車電力驅動項目。

4.南通通富先進封測計畫正式啟動。工程建成後，將引進世界一流的封裝測試技術和設備。其產品將廣泛應用於高效能運算、人工智慧等多個領域。

5.晶旺電子泰國工廠奠基儀式舉行。泰國工廠定位為「在全球汽車電子、網路通訊、伺服器與儲存、通訊模組等領域為國際客戶提供優質產品」。

6年前三季度，我國機電產品出口2024兆元，成長11.03%，占出口總額的8%。其中，積體電路成長59.3%。