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Il governo giapponese sta valutando di investire nella fonderia Rapidus. La fabbrica punta a produrre in serie chip da 2nm nel 2027
2024-10-17 1033

Aggiornamenti sul settore globale dei semiconduttori

1. Il governo giapponese sta valutando di investire nella fonderia Rapidus. La fabbrica punta a produrre in serie chip da 2 nm nel 2027.

2. La conferenza del 2025 sulla tecnologia e l'innovazione dei semiconduttori (CSTIC 2025) si terrà a Shanghai il 24 e 25 marzo dell'anno prossimo. Copre tutti i campi della tecnologia dei semiconduttori, comprese le tecnologie emergenti dei semiconduttori.

3. Si prevede che il mercato globale dei semiconduttori raggiungerà una crescita del 15-20% quest'anno e che le dimensioni del mercato raggiungeranno i 600 miliardi di dollari USA, il che promuoverà l'industria dei semiconduttori per raggiungere il traguardo di un trilione di dollari USA intorno al 2030.

4. Dal 2025 al 2027, si prevede che la spesa globale per le apparecchiature di fabbricazione di wafer da 300 mm raggiungerà la cifra record di 400 miliardi di dollari.

5. Dal 16 al 18 ottobre, Jinhangbiao Kinghelm elettronica e SLKOR Semiconductor sarà presente al primo “SEMiBAY” - Bay Area Semiconductor Industry Ecology Expo. L'indirizzo è Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian) e il numero dello stand è 1Q01. Gli amici sono benvenuti a visitare e scambiare opinioni!

6. AMD ha recentemente tenuto un evento di lancio di nuovi prodotti e ha annunciato che l'ultimo chip AI Instinct MI325X inizierà la produzione in serie alla fine dell'anno.


Aggiornamenti sull'industria dei semiconduttori in Cina

1. Changsha MetInfo ha estorto più di 2 milioni di yuan da singoli siti web in una singola transazione. Dopo essere stata definita come una pesca alla tutela dei diritti da parte del Tribunale per la proprietà intellettuale della Corte Suprema del Popolo, è l'ultima follia!

2. È iniziato il progetto di ammodernamento della linea di produzione di prodotti elettronici per autoveicoli di Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. L'investimento del progetto è di 4.8 miliardi di yuan.

3. Si è tenuta la cerimonia di firma del progetto Zhejiang Leapmotor Technology. I quattro progetti industriali firmati sono: base di produzione e fabbricazione di pacchi batteria per veicoli a energia nuova, base di produzione di moduli elettrici per autoveicoli, base di produzione di illuminazione per autoveicoli e progetto di azionamento elettrico per veicoli a energia nuova.

4. Il progetto di imballaggio e collaudo avanzato Nantong Tongfu è ufficialmente iniziato. Dopo il completamento del progetto, introdurrà tecnologie e attrezzature di imballaggio e collaudo di livello mondiale. I suoi prodotti saranno ampiamente utilizzati in molti campi come l'informatica ad alte prestazioni e l'intelligenza artificiale.

5. Si è tenuta la cerimonia di posa della prima pietra dello stabilimento thailandese di Jingwang Electronics. Lo stabilimento thailandese è posizionato come "fornitore di prodotti di alta qualità per clienti internazionali nei settori dell'elettronica automobilistica globale, delle comunicazioni di rete, dei server e dello storage e dei moduli di comunicazione".

6. Nei primi tre trimestri del 2024, le esportazioni cinesi di prodotti meccanici ed elettrici hanno raggiunto 11.03 trilioni di yuan, con un aumento dell'8%, pari al 59.3% del valore totale delle esportazioni. Tra questi, i circuiti integrati sono aumentati del 22%.

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