Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. Японское правительство рассматривает возможность инвестирования в литейный завод Rapidus. Завод планирует начать массовое производство 2-нм чипов в 2027 году.

2. Конференция по полупроводниковым технологиям и инновациям 2025 года (CSTIC 2025) пройдет в Шанхае 24-25 марта следующего года. Она охватывает все области полупроводниковых технологий, включая новые полупроводниковые технологии.

3. Ожидается, что в этом году мировой рынок полупроводников вырастет на 15–20%, а объем рынка достигнет 600 миллиардов долларов США, что будет способствовать достижению полупроводниковой промышленностью рубежа в один триллион долларов США к 2030 году.

4. Ожидается, что в период с 2025 по 2027 год мировые расходы на оборудование для производства 300-миллиметровых пластин достигнут рекордных 400 миллиардов долларов.

5. С 16 по 18 октября, Цзиньханбяо Кингхельм электроника и SLKOR Полупроводники будут представлены на первой выставке «SEMiBAY» - Bay Area Semiconductor Industry Ecology Expo. Адрес: Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian), номер стенда: 1Q01. Друзья приглашаются посетить и обменяться опытом!

6. Недавно компания AMD провела мероприятие по запуску нового продукта и объявила, что новейший чип искусственного интеллекта Instinct MI325X начнет массовое производство в конце года.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Changsha MetInfo вымогала более 2 миллионов юаней с отдельных веб-сайтов за одну транзакцию. После того, как Трибунал по интеллектуальной собственности Верховного народного суда определил это как вымогательство прав, это последнее безумие!

2. Стартовал проект модернизации линии по производству автомобильной электроники компании Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Инвестиции в проект составляют 4.8 млрд юаней.

3. Состоялась церемония подписания проекта Zhejiang Leapmotor Technology. Четыре подписанных промышленных проекта: база по производству и изготовлению аккумуляторных батарей для новых энергетических транспортных средств, база по производству автомобильных электрических модулей, база по производству автомобильного освещения и проект электропривода для новых энергетических транспортных средств.

4. Официально стартовал проект по усовершенствованной упаковке и тестированию Nantong Tongfu. После завершения проекта будут внедрены технологии и оборудование для упаковки и тестирования мирового класса. Его продукция будет широко использоваться во многих областях, таких как высокопроизводительные вычисления и искусственный интеллект.

5. Состоялась церемония закладки фундамента завода Jingwang Electronics в Таиланде. Завод в Таиланде позиционируется как «поставляющий высококачественную продукцию для международных клиентов в области глобальной автомобильной электроники, сетевых коммуникаций, серверов и хранилищ, а также коммуникационных модулей».

6. За первые три квартала 2024 года экспорт машиностроительной и электротехнической продукции Китая достиг 11.03 трлн юаней, увеличившись на 8%, что составляет 59.3% от общей стоимости экспорта. Среди них интегральные схемы выросли на 22%.