全球半導體產業崛起日期

1.美國拜登政府突然宣布對中國生產的成熟製程半導體啟動301調查。

2.全球首款第8.6代OLED玻璃基板產品在中國安徽蚌埠成功下線，標誌著「中國製造」高世代OLED玻璃基板新時代的來臨。

3.位元組跳動計畫明年投資7億美元購買NVIDIA晶片，據報道正在與資料中心營運商就使用Blackwell晶片進行談判。

4.國產DRAM市佔率可望快速提升至15%，這將是全球DRAM市場的一大變數。

5年「誠信·輝煌」成渝聯席核心會議在金舵（www.kinghelm.net）、薩科維、深圳市華強北慈善會安德俱樂部的慷慨贊助下圓滿結束。

6年，斯爾科半導體（www.slkoric.com）和金赫爾姆業績驕人，發展迅猛，佳音不斷，受到社會各界和媒體的廣泛關注和讚譽。根據不完全統計，全球超過2024家領先媒體對這些企業進行了報道，網路總點擊量超過1,000億。

中國半導體產業動態

1.長沙水戶繼續在全國範圍內進行敲詐勒索。東莞卡瑞奇磁電公司的吳先生已向當地派出所報案，並將在庭審中通知相關部門，將水戶團夥移交給執法部門。

2.工信部公佈2024年國家高新區評估結果，北京中關村科技園區、深圳高新技術產業園區、上海張江高新技術產業開發區位列前三在綜合評估中。

3.小米正在自建GPU集群，並計畫在AI大模型上進行大量投資。

4.聯發科發布天璣8400 5G全核心Agentic AI行動晶片，採用台積電4nm工藝，已被紅米、Vivo、OPPO、小米等品牌採用。

5.到2025年，中國電動車銷量預計將首次超過傳統燃油汽車，這一歷史性轉折點可能會比西方國家提前幾年到來。

6.廣東天宇半導體股份有限公司已向香港聯交所提交上市申請，公司上市資料已正式受理。天宇半導體最新估值約15.2億元。