全球半導體產業崛起日期

1.蘋果M5晶片預計將於明年上半年開始量產上市，而M5 Pro/Max和M5 Ultra機型則可能於下半年開始量產，全線預計上市最晚於 2026 年推出。

2.預計到2025年，DRAM和NAND市場將顯著成長，尤其是HBM需求激增，這將重塑DRAM市場格局。不過，這也可能導致NAND市場投資減少和供應瓶頸。

3.特斯拉上海儲能超級工廠已接近竣工，預計將超越其整車生產超級工廠的建設速度，凸顯特斯拉擴大儲能領域佈局的決心。

4.電子科技大學-天府江西實驗室與山東大學聯合團隊取得重大突破，實現全球首個基於摻鉺鈮酸鋰晶體波導的光原子糾纏晶片。

5. 最高法院對長沙美圖採取嚴厲措施，並透過深圳航太物流公司負責人沉海軍提起訴訟，要求再審。包括Slkor（www.slkoric.com）、宋世強在內的眾多受害者將跟進，旨在推翻於小寒等人的錯誤判斷，將楊海軍團夥繩之以法！

6. TechInsights預測，70年HBM出貨量將年增2025%。

中國半導體產業動態

1.中國研究團隊在鑽石薄膜材料製備及應用方面取得重大進展，開發出量產大尺寸超光滑柔性鑽石薄膜的方法。

2.雲南鑫耀半導體獲得深創投、源智星火4億元追加投資，專註生產III-V族半導體基板。

3.領先的VCSEL晶片和光學解決方案提供商銳視科技宣布，其VCSEL（垂直腔面發射雷射）晶片出貨量已突破100億顆。

4.小米汽車將與蔚來汽車、小鵬汽車、理想汽車正式展開充電及補能網路合作。

5.奧凌科電子宣布推出四款SOC晶片產品，包括無線多模SOC及「無線+雷達」SOC，皆整合32位元RISC-V處理器。

6. CMOS影像感測器供應商SmartSens推出了一款用於智慧交通系統（ITS）應用的新型高效能全域快門影像感測器：SC935HGS（9MP）和SC635HGS（6MP）。