Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Die Massenproduktion und Markteinführung des M5-Chips von Apple soll in der ersten Hälfte des nächsten Jahres beginnen, während die Massenproduktion der Modelle M5 Pro/Max und M5 Ultra wahrscheinlich in der zweiten Jahreshälfte anlaufen wird und die gesamte Produktpalette voraussichtlich spätestens 2026 verfügbar sein wird.

2. Bis 2025 wird für die DRAM- und NAND-Märkte ein deutliches Wachstum prognostiziert, insbesondere aufgrund der sprunghaft ansteigenden Nachfrage nach HBM, die die DRAM-Marktlandschaft umgestalten wird. Dies könnte jedoch auch zu geringeren Investitionen in den NAND-Markt und zu Versorgungsengpässen führen.

3. Teslas Shanghai Energy Storage Gigafactory steht kurz vor der Fertigstellung und wird voraussichtlich die Baugeschwindigkeit seiner Gigafactory zur Fahrzeugproduktion übertreffen, was Teslas Engagement unterstreicht, seine Präsenz im Energiespeichersektor auszubauen.

4. Einem gemeinsamen Team der University of Electronic Science and Technology of China – Tianfu Jiangxi Laboratory und der Shandong University ist mit der Entwicklung des weltweit ersten optischen Atomverschränkungschips auf Basis von Erbium-dotierten Lithiumniobat-Kristallwellenleitern ein großer Durchbruch gelungen.

5. Der Oberste Volksgerichtshof hat entschieden gegen Changsha Mito vorgegangen und über den Chef der Shenzhen Aerospace Logistics Company, Shen Haijun, Klage eingereicht, in der er eine Wiederaufnahme des Verfahrens fordert. Viele Opfer, darunter Slkor (www.slkoric.com) und Song Shiqiang, werden sich an die Sache wenden und versuchen, die Fehlurteile gegen Yu Xiaohan und andere aufzuheben und die Yang Haijun-Bande vor Gericht zu bringen!

6. TechInsights prognostiziert, dass die HBM-Lieferungen im Jahr 70 im Vergleich zum Vorjahr um 2025 % steigen werden.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Ein chinesisches Forschungsteam hat bedeutende Fortschritte bei der Herstellung und Anwendung von Diamant-Dünnschichtmaterialien erzielt und ein Verfahren zur Massenproduktion großformatiger, ultraglatter, flexibler Diamant-Dünnschichten entwickelt.

2. Yunnan Xinyao Semiconductor hat sich weitere 4 Milliarden Dollar an Investitionen von der Shenzhen Capital Group und Yuanzhi Xinghuo gesichert, mit dem Schwerpunkt auf der Produktion von III-V-Halbleitersubstraten.

3. Der führende Anbieter von VCSEL-Chips und optischen Lösungen Ruishi Technology hat bekannt gegeben, dass die Zahl seiner ausgelieferten VCSEL-Chips (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) die Marke von 100 Millionen Einheiten überschritten hat.

4. Xiaomi Automobile wird eine Partnerschaft mit NIO, XPeng und Li Auto eingehen, um offiziell mit der Zusammenarbeit am Lade- und Energieversorgungsnetzwerk zu beginnen.

5. Aolingke Electronics hat die Einführung von vier Modellen von SOC-Chip-Produkten angekündigt, darunter drahtlose Multimode-SOCs und „Wireless + Radar“-SOCs, die alle mit 32-Bit-RISC-V-Prozessoren integriert sind.

6. Der CMOS-Bildsensor-Anbieter SmartSens hat einen neuen Hochleistungs-Global-Shutter-Bildsensor für Anwendungen in intelligenten Transportsystemen (ITS) auf den Markt gebracht: SC935HGS (9 MP) und SC635HGS (6 MP).