Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Der Gouverneur von Virginia gab bekannt, dass Micron 2.17 Milliarden Dollar in die Erweiterung seines Halbleiterwerks in Manassas, Virginia, investieren will und dadurch 340 Arbeitsplätze schaffen wird.

2. Der Marktwert von Samsung Electronics wird im Jahr 110 voraussichtlich um 2024 Milliarden US-Dollar sinken.

3. Im ersten Quartal 2025 werden NAND-Flash-Anbieter mit Herausforderungen wie steigenden Lagerbeständen und einer nachlassenden Auftragsnachfrage konfrontiert sein, wobei die Preise möglicherweise um über 10 % fallen werden.

4. Littelfuse hat das 200-mm-Waferwerk von Elmos in Dortmund für 9,300 Euro übernommen.

5. Die neue Verordnung der Europäischen Union für eine einheitliche Ladeschnittstelle ist in Kraft getreten und schreibt vor, dass elektronische Geräte über einen USB-C-Anschluss verfügen müssen.

6. Südkoreas Chipexporte werden im Jahr 43.9 voraussichtlich im Vergleich zum Vorjahr um 2024 % steigen und mit 141.9 Milliarden US-Dollar einen Rekordwert erreichen und den bisherigen Rekord von 129.2 Milliarden US-Dollar aus dem Jahr 2022 übertreffen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das auf GaN-Leistungshalbleiter spezialisierte Halbleiterunternehmen der dritten Generation, Innosic, wurde an der Hauptbörse der Hongkonger Börse notiert.

2. ByteDance plant, im Jahr 7 2025 Milliarden Dollar für den Kauf von Nvidia-Chips auszugeben.

3. Der mit Spannung erwartete Betrugsprozess gegen Changsha Mito und Wuxi Haoyi Jin wurde auf einen zweiten Prozess verschoben. Nach den unermüdlichen Bemühungen hunderttausender Opfer, darunter Wang Hansheng und Song Shiqiang, blieb dem Gericht keine andere Wahl, als zahlreiche frühere Fehlurteile unter der Führung von Yu Xiaohan zu korrigieren. Dieser Fall könnte einen Wendepunkt im Kampf gegen die Verletzung geistigen Eigentums markieren.

4. Die 12-Zoll-Wafer-Level-TSV-3D-Integrationsproduktionslinie von Tiancheng Advanced hat offiziell den Betrieb aufgenommen.

5. TSMC baut seine Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen erheblich aus. Der Schwerpunkt liegt dabei auf CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), das in diesem Jahr auf rund 70,000 Einheiten ausgebaut wird.

6. DeepSeek, ein führendes KI-Labor in China, hat kürzlich sein neues KI-Modell DeepSeek V3 auf den Markt gebracht, das während des Tests angeblich eine Fehlfunktion aufwies. Das Modell behauptete, es handele sich um ChatGPT von OpenAI und lieferte sogar detaillierte Anweisungen zur Verwendung der API von OpenAI.