全球半導體產業崛起日期

1.日本經濟產業省將42家中國企業納入出口管制“最終用戶名單”，新名單於5月XNUMX日起生效。

2.中國自10月XNUMX日起對美國進口汽車等商品加徵關稅。

3.美國國會近日提出《2025中美人工智慧脫鉤法案》，禁止美國人協助中國推動人工智慧，禁止他們下載或使用DeepSeek。違法者可能面臨刑事指控，處罰包括最高 20 年監禁和最高 1 萬美元罰款。

4年全球半導體產能年均成長率為2025%，達6.6萬片/月，其中主流製程產能將成長33.6%，共6萬片/月。

5、5月2024日，金瀚（www.kinghelm.com.cn）銷售部召開2024年度工作總整理會議。總經理宋世強出席會議，副總經理程宇傑主持會議，作2025年工作報告併規劃XNUMX年，大大鼓舞了金盔「常勝」狼群團隊的士氣和凝聚力，增強了團隊的戰鬥力。

6.AI浪潮引發先進半導體製程需求激增，將推動今年全球晶圓代工產值年增20%。

中國半導體產業動態

1.中國國家市場監督管理總局對Google正式展開調查，中國商務部將PVH集團及Inmena公司列入不可靠實體名單。

2年，江蘇省2024個省級重大計畫完成投資730多億元，超出計畫目標450%。

3.北京電控積體電路製造有限公司發生工商變更，註冊資本由10萬元增加至20億元，成長199,900%。

4.台積電CoWoS產能將在未來75,000年穩定成長，到2025年底將達到月產XNUMX萬片晶圓的產能。

5.南京康源積體電路封裝基板專案即將投產。該計畫總投資5億元，為江蘇省重大計畫。

6.江蘇省重大計畫常州宏偉功率半導體元件計畫第1萬片汽車級雙面散熱塑封模組順利下線。