Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) hat 42 chinesische Unternehmen zu seiner „Endnutzerliste“ für Exportkontrollen hinzugefügt. Die aktualisierte Liste tritt am 5. Februar in Kraft.

2. China erhebt ab dem 10. Februar zusätzliche Zölle auf US-Importe von Autos und anderen Waren.

3. Der US-Kongress hat kürzlich den „2025 US-China AI Decoupling Act“ eingeführt, der es Amerikanern verbietet, China bei der Weiterentwicklung der KI zu unterstützen, und ihnen das Herunterladen oder Verwenden von DeepSeek untersagt. Verstöße können strafrechtlich verfolgt werden, mit Strafen von bis zu 20 Jahren Gefängnis und einer Geldstrafe von bis zu 1 Million US-Dollar.

4. Im Jahr 2025 wird die globale Produktionskapazität für Halbleiter jährlich um 6.6 % wachsen und 33.6 Millionen Wafer pro Monat erreichen, während die Kapazität für Mainstream-Prozesse um 6 % auf insgesamt 15 Millionen Wafer pro Monat steigen wird.

5. Am 5. Februar hielt die Vertriebsabteilung von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ihre jährliche Arbeitszusammenfassungssitzung für 2024 ab. Generaldirektor Song Shiqiang nahm an der Sitzung teil und der stellvertretende Generaldirektor Cheng Yujie leitete die Veranstaltung, überreichte den Arbeitsbericht für 2024 und skizzierte die Pläne für 2025. Dies stärkte die Moral und den Zusammenhalt des „siegreichen“ Wolfsrudelteams von Kinghelm enorm und erhöhte seine Kampfkraft.

6. Die KI-Welle hat zu einem sprunghaften Anstieg der Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterprozessen geführt, was in diesem Jahr zu einem Wachstum des weltweiten Produktionswerts der Wafergießereien um 20 % im Vergleich zum Vorjahr führen wird.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die chinesische Marktregulierungsbehörde hat eine formelle Untersuchung gegen Google eingeleitet, während das Handelsministerium die PVH Group und die Inmena Corporation auf die Liste unzuverlässiger Unternehmen gesetzt hat.

2. Im Jahr 2024 schloss die Provinz Jiangsu Investitionen von über 730 Milliarden Yuan in 450 große Provinzprojekte ab und übertraf damit das geplante Ziel um 13 %.

3. Beijing Electric Control Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. hat eine Geschäftsänderung durchgemacht, wobei sein eingetragenes Kapital von 10 Millionen Yuan auf 20 Milliarden Yuan stieg, ein Wachstum von 199,900 %.

4. Die CoWoS-Kapazität von TSMC wird in den nächsten fünf Jahren stetig wachsen und bis Ende 75,000 eine monatliche Kapazität von 2025 Wafern erreichen.

5. Das Nanjing Kangyuan Integrated Circuit Packaging Substrate Project steht kurz vor dem Produktionsbeginn. Die Gesamtinvestition in das Projekt beträgt 5 Milliarden Yuan und es ist ein Großprojekt in der Provinz Jiangsu.

6. Das Changzhou Hongwei Power Semiconductor Device Project, ein Großprojekt in der Provinz Jiangsu, hat mit der erfolgreichen Einführung seines einmillionsten für die Automobilindustrie geeigneten, beidseitig wärmeableitenden, kunststoffgekapselten Moduls einen Meilenstein erreicht.