全球半導體產業崛起日期

1.預計249.8年十大晶片設計公司營收將達2024億美元，較去年同期成長49%。其中，Nvidia的增幅高達125%，大幅領先其他公司。

2.甲骨文與AMD簽署數十億美元協議，打造由30,000塊MI355X晶片組成的AI集群。

3.三星將研發重點轉向下一代旗艦晶片平台Exynos 2600。

4.Arm母公司軟銀集團將以6.5億美元（約合￥973億）收購Ampere全部股份。

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) / Slkor 的資料，包括宣傳冊、藍牙耳機、手持風扇等，已抵達上海慕尼黑電子展。展會籌備工作進展順利，期待XNUMX月與您相聚上海！

6. 美國要求馬來西亞密切監視Nvidia高端AI晶片進入該國的情況，因為美國懷疑許多此類AI晶片最終被轉移到中國。

中國半導體產業動態

1.DeepSeek一體機國產AI晶片排名前十的分別是崑崙、海光、沐曦、天樞智芯、摩爾線程、燧原、必人、雲天LFE、景嘉微。

2.中微半導體在深圳的重點項目－汽車級微控制器晶片技術開發仍在持續研發中。

3.西電半導體設備（深圳）股份有限公司成功在創業板上市。

4.高溫超導矽單晶裝備及晶體生產專案在銀川經濟技術開發區正式開工，專案總投資10億元。

5.上海半導體矽片企業上海超矽完成IPO輔導工作。