全球半導體產業崛起日期

1.在美國壓力之下，馬來西亞政府宣布將加強對Nvidia晶片分銷的監管。

2.日本瑞薩電子計畫裁員數百人，並延後原定於今年初開始的功率半導體大規模生產。

3.英特爾前執行長基辛格出任美國科技公司Gl00的執行董事長兼技術長。

4.德國研究人員開發出具有記憶功能的新型憶阻器。

5.三星印度公司因涉嫌逃稅和虛假申報，被印度政府勒令其印度高層補繳601億美元的稅款和罰款。

6.韓國晶片新創公司Furiosa AI拒絕了Meta 800億美元的收購要約，選擇繼續獨立發展。

中國半導體產業動態

1.高溫超導矽單晶裝備及晶體生產專案在銀川經濟技術開發區正式開工，專案總投資10億元。

2.中科院成功研發出固態深紫外光源技術。

3. Slkor（www.slkoric.com）於 2024 年推出的數位紅外線溫度感測器和數位紅外線熱電堆晶片系列銷售強勁。

4.珠海昊澤科技首款超高性能存算一體AI晶片VVT300成功流片。

5.比亞迪發布1000V汽車平台，並推出1500V車規級SiC功率晶片。

6.九峰山實驗室研究團隊在國際上首次成功製備出8吋矽基氮極性氮化鎵高電子遷移率材料。