國際

1. 晶片製造商 AMD 已同意以 8.2 億美元（約 55 億元）收購 World Labs。
2. 預計到 2026 年，全球對磷化銦基板的總需求量將達到 2.6 萬至 3 萬片，而有效合規產能僅為 750,000 萬片左右，供需缺口超過 70%。
3. 預計到 2027 年，全球高速光模組出貨量將接近 180 億個，到 2028 年將增加至 245 億個。
4. 中國國際工業博覽會IC展覽會（中國核心博覽會）將於2026年10月12日至16日於國家會展中心（上海）5.2H館舉行。
5. 為了幫助客戶更好地使用金海姆產品，部分產品的3D圖面可在金海姆官方網站（www.kinghelm.com.cn）上下載！
6. 預計 2026 年第二季全球半導體產業營收將達到 425.4 億美元，季增 31.4%。

國內

1. 清華大學及其合作者提出了一種面向代工廠的二維晶片演算法驅動自適應最佳化製造策略。
2. TCL CSOT 的 MLED 專案涉及總投資約 12.5 億元人民幣，計劃建造 LED 晶片和 LED 直下式顯示器的核心生產線。
3. 華勤科技股份有限公司的註冊資本從約1.02億元人民幣增加到約1.52億元人民幣，合肥大唐儲存科技有限公司的註冊資本從285億元人民幣增加到331億元。
4. 榮耀Magic9系列已正式發布，搭載自研宇光H1影像晶片及其他組件。
5. 億創微型靜電吸盤總部計畫落腳無錫國家高新技術產業開發區，計畫總投資500億元。
6. 騰訊QClaw將於2026年12月24日00:00正式停止營運。

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武漢光谷將興建6G產業試驗區，預計明年完工。

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