Startseite Nachrichten Nachrichtenübersicht Di Die weltweite Angebotslücke bei Indiumphosphid-Substraten wird im Jahr 2026 über 70 % liegen.

Die weltweite Angebotslücke bei Indiumphosphid-Substraten wird im Jahr 2026 über 70 % liegen.

2026-09-30 240

Produkt-3D-Zeichnungen auf der offiziellen Kinghelm-Website (www.kinghelm.com.cn)

Internationale

1. Der Chiphersteller AMD hat die Übernahme von World Labs für 8.2 Milliarden US-Dollar (ca. 55 Milliarden Yuan) vereinbart.
2. Die weltweite Gesamtnachfrage nach Indiumphosphid-Substraten wird im Jahr 2026 voraussichtlich 2.6 bis 3 Millionen Stück erreichen, während die effektive, konforme Produktionskapazität nur etwa 750,000 Stück beträgt, was einer Angebotslücke von über 70 % entspricht.
3. Es wird prognostiziert, dass die weltweiten Lieferungen von Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen im Jahr 2027 fast 180 Millionen Einheiten erreichen und bis 2028 auf 245 Millionen Einheiten ansteigen werden.
4. Die IC-Ausstellung der China International Industry Fair (China Core Expo) findet vom 12. bis 16. Oktober 2026 in Halle 5.2H des National Exhibition and Convention Center (Shanghai) statt.
5. Um den Kunden die Nutzung der Kinghelm-Produkte zu erleichtern, stehen 3D-Zeichnungen einiger Produkte auf der offiziellen Kinghelm-Website (www.kinghelm.com.cn) zum Download bereit!
6. Der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie wird im zweiten Quartal 2026 voraussichtlich 425.4 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Anstieg von 31.4 % gegenüber dem Vorquartal entspricht.

Inländische

1. Die Tsinghua-Universität und ihre Kooperationspartner haben eine algorithmengesteuerte adaptive Optimierungs-Fertigungsstrategie für 2D-Chips vorgeschlagen, die auf Gießereien abzielt.
2. Das MLED-Projekt von TCL CSOT umfasst eine Gesamtinvestition von rund 12.5 Milliarden Yuan und sieht den Aufbau zentraler Produktionslinien für LED-Chips und LED-Direktanzeigen vor.
3. Das Stammkapital der Huaqin Technology Co., Ltd. ist von rund 1.02 Milliarden Yuan auf rund 1.52 Milliarden Yuan gestiegen, und das der Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. ist von 285 Millionen Yuan auf 331 Millionen Yuan angestiegen.
4. Die Honor Magic9-Serie wurde offiziell vorgestellt und ist mit dem selbstentwickelten Yuguang H1 Bildgebungschip und weiteren Komponenten ausgestattet.
5. Das Projekt des Hauptsitzes für elektrostatische Spannfutter von E-Chuang Micro hat sich in der Wuxi National High-Tech Zone angesiedelt; die geplante Gesamtinvestition beträgt 500 Millionen Yuan.
6. Tencent QClaw wird den Betrieb offiziell am 24. Dezember 2026 um 00:00 Uhr einstellen.

Im Wuhan Optics Valley wird eine industrielle Testzone für 6G errichtet, deren Fertigstellung für nächstes Jahr erwartet wird.

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