BC848C NPN 矽外延平面電晶體：耐電壓 50V，電流 0.2A，SOT-23 封裝，通用訊號開關和音訊放大電晶體

1. 核心產品參數

絕對最大額定值（Ta = 25℃）

1. 集極-基極電壓：50V
2. 集極-射極擊穿電壓：45V
3. 射極-基極擊穿電壓：5V
4. 工作及儲存溫度範圍：-65℃ 至 +150℃

電氣特性（Ta = 25℃）

1. 直流電流增益：最小 110，最大 800
2. 封裝類型：SOT-23表面貼裝封裝
3. 腳位定義：腳位 1 為基極，腳位 2 為射極，接腳 3 為集極
4. 互補元件：BC856~BC858系列PNP電晶體

2. 主要產品特性

1. 這是一款採用矽外延平面製程製造的NPN表面貼裝電晶體。緊湊的SOT-23封裝佔用PCB面積小，適用於高密度電路板佈局。
2. 它提供寬廣的直流電流增益範圍，可用於小訊號放大以及通用開關操作。
3. 對於需要 NPN-PNP 配對的電路（例如推挽拓撲結構），可以使用相應的互補 PNP 裝置（BC856 至 BC858 系列）。
4. 它支援-65℃至150℃的寬溫度範圍儲存和運行，具有良好的環境適應性。
5. 標準建議的 SOT-23 焊盤尺寸適用於 PCB 佈局，與大量生產中的傳統表面貼裝焊接工藝相容。

3.主要應用領域

1. 各種設備中的音頻訊號放大電路。
2. 通用小訊號邏輯開關控制電路。
3. 需要NPN-PNP元件配對的訊號處理電路。
4. 消費性電子產品和工業控制板中的小訊號處理單元。

4. 工程設計建議

1. 參考測試條件為環境溫度25℃。在實際工程設計中，設計人員應考慮溫度升高所造成的參數漂移。避免在接近絕對最大額定電壓的條件下連續運行，並預留足夠的安全裕度。
2. PCB佈局時，請依照數據手冊中建議的SOT-23焊盤尺寸標準進行設計，以確保焊接良率。仔細核對引腳分配，防止基極、射極和集極接錯。
3. 設計音訊放大電路時，請參考資料手冊中的靜態特性曲線和電流增益頻寬曲線。根據實際集極工作電流評估實際放大性能。
4. 對於互補推挽電路設計，選擇 BC856-BC858 系列 PNP 電晶體作為匹配元件。
5. 儲存溫度應保持在-65℃至150℃範圍內。控制焊接溫度和時間，避免對設備造成熱損壞。

5.產品概要

BC848C 是一款採用 SOT-23 封裝的通用型 NPN 小訊號電晶體，支援訊號放大和開關功能。它具有足夠的耐壓性能，可與互補型 PNP 裝置完美匹配，並具有良好的耐溫性。這款成熟且應用廣泛的表面貼裝電晶體適用於消費性電子產品和工業控制硬體中的音訊放大和小訊號開關應用。透過預留電壓安全裕度、檢查 PCB 焊盤和接腳連接，並參考元件特性曲線進行電路調優，可確保電路效能穩定。

關於斯科爾：

Slkor 在韓國釜山、中國北京和中國蘇州設有研發辦事處。大部分晶圓製造和封裝測試均在中國境內進行。該公司與世界各地的個人和組織合作並合作，在深圳總部設有產品性能和可靠性測試實驗室以及中央倉庫。 Slkor已申請百餘項發明專利，提供2,000多種產品型號，服務全球萬家客戶。產品行銷歐洲、美洲、東南亞、中東等國家和地區，是近年來發展迅速的半導體公司之一。憑藉著完善的管理系統和精簡的工作流程，Slkor迅速提升了「Slkor」的品牌知名度和美譽度。SLKOR」品牌以其卓越的品質和標準化的服務。其產品範圍包括三大系列： 二極管半導體、電晶體和功率元件，最近推出了霍爾元件和模擬器等新產品，擴大了其在感測器、Risc-v 微控制器和其他產品類別中的影響力。

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