Description

Fonctionnalité

• Puissance d'impulsion de crête ultra-élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Structure bidirectionnelle pour supprimer les surtensions positives et négatives sans limitation de polarité
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour limiter les surtensions.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible (IR ≤ 1 μA) pour tous les modèles avec VRWM supérieur à 12 V
• Capacité de limitation exceptionnelle pour réduire rapidement la tension de surtension à un niveau sûr.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables selon la méthode 2026 de la norme MIL-STD-750
• Large plage de températures : jonction de fonctionnement -55 °C à +125 °C ; stockage -55 °C à +150 °C
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour la production SMT automatisée
• Paramètres électriques principaux mesurés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 43.0 V, VBR = 47.80 V à 52.80 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 69.4 V, IPP = 72.05 A

Nos avantages

1. Capacité de résistance aux surtensions de 5000 W, performances de protection bien supérieures à celles des petites diodes TVS SMA, idéale pour les applications industrielles nécessitant de fortes surtensions.
2. Une seule diode TVS bidirectionnelle remplace deux diodes unidirectionnelles, simplifiant ainsi la conception du circuit imprimé et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le corps à faible inductance réduit efficacement les pics de tension lors des impulsions transitoires afin d'éviter la rupture secondaire des composants.
4. Réponse ultra-rapide en picosecondes, neutralisant instantanément l'énergie des décharges électrostatiques et des surtensions de foudre, sans délai.
5. Les fuites infimes de l'ordre du microampère minimisent la consommation d'énergie en veille, ce qui est idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
6. Le format compact et fin des composants SMC permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception de produits miniaturisés et fins.
7. Le boîtier ignifugé RoHS est conforme aux réglementations internationales en matière de sécurité électronique et d'environnement.
8. Performances électriques stables sous des températures extrêmes (hautes et basses), adaptables aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
9. L'emballage uniforme en bobines de bande prend en charge les lignes SMT entièrement automatisées à grande vitesse, ce qui permet d'accroître l'efficacité d'assemblage et de réduire les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Qualité du boîtier : ignifugé UL94V-0, conforme à la directive RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage industriels standard
4. Remarque sur la polarité : le modèle bidirectionnel ne nécessite aucune identification de la couleur de la cathode.
5. Poids unitaire : environ 0.28 g
6. Dimension : Taille maximale du contour standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Ordinateurs de bureau et portables et périphériques
• Appareils électroménagers
• ports d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Matériel de communication filaire
• Unités de contrôle électronique automobile
• Dispositifs de surveillance de la sécurité
• instruments de test de précision